檢測(cè)報(bào)告丨焊接件實(shí)驗(yàn)檢測(cè)
焊接缺陷,通常是指焊接零件表面出現(xiàn)不規(guī)則、不連續(xù)的現(xiàn)象。焊接缺陷可能會(huì)導(dǎo)致組件報(bào)廢、維修成本高昂,在工作條件下的組件的性能顯著下降,有些情況下還會(huì)導(dǎo)致災(zāi)難性故障,并造成財(cái)產(chǎn)和生命損失。
此外,由于焊接技術(shù)固有的弱點(diǎn)和金屬特性,在焊接中總是存在某些缺陷。不可能獲得的很好焊接,因此評(píng)估焊接質(zhì)量非常重要。可以通過圖像來檢測(cè)焊接中的缺陷,并精確測(cè)量每個(gè)缺陷的嚴(yán)重性,這將有助于并避免上述危險(xiǎn)情況的出現(xiàn)。
本次,我們借助了相控陣超聲探傷儀及探頭,對(duì)某廠焊接工件進(jìn)行實(shí)驗(yàn)檢測(cè)。
檢測(cè)設(shè)備
主機(jī):Omni scan X3 32:128 相控陣探傷儀
探頭:10MHz,V311 探頭;10MHz,64 晶片;NW1 探頭。
耦合劑:為潔凈水,無氣泡、無灰塵、無雜質(zhì),水溫大約控制在 20℃-35℃。
檢測(cè)過程
3.1 使用 Omni scan X3 32:128+10MHz,V311 探頭;采用水浸掃查形式,將工
件下方墊起的檢測(cè)結(jié)果如下:
3.2 使用 Omni scan X3 32:128+10MHz,V311 探頭;采用水浸掃查形式,將工
件置于水槽底部的檢測(cè)結(jié)果如下:
3.3 使用 Omni scan X3 32:128+10L64NW1 探頭,激發(fā) 16 晶片;采用水浸掃查形式,將工件置于水槽底部的檢測(cè)結(jié)果如下:
檢測(cè)結(jié)論
經(jīng)多次反復(fù)對(duì)比實(shí)驗(yàn),得出結(jié)論:
使用超聲相控陣技術(shù),采用 10MHz,V311 探頭及 10MHz,64 晶片,NW1 探頭;將工件置于不同狀態(tài)下,根據(jù)回波強(qiáng)度來判斷,圖象中顏色越深,對(duì)應(yīng)回波強(qiáng)度越大,能量越大,缺陷可能越大;其中發(fā)現(xiàn)在任何狀態(tài)下均發(fā)現(xiàn)在圓盤內(nèi)盤一側(cè)位置與下方鎢鉬連接位置均發(fā)現(xiàn)缺陷信號(hào),如以上圖片紅圈位置。