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差示掃描量熱儀具體參數(shù)
差示掃描量熱儀 ，測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等，都是差示掃描量熱儀的研究領域。下面來看一下差示掃描量熱儀的具體技術參數(shù)。
1. DSC量程: 0~±500mW
2. 溫度范圍: 室溫~800℃ 風冷
-50℃~800℃ 半導體制冷*
-100℃~800℃ 液氮制冷*
3. 升溫速率: 1~80℃/min
4. 降溫速率*:1~20℃/min
5. 溫度分辨率: 0.1℃
6. 溫度波動: ±0.1℃
7. 溫度重復性: ±0.1℃
8. DSC噪聲: 0.01μW
9. DSC解析度: 0.01μW
10. DSC度: 0.1μW
11. DSC靈敏度: 0.1μW
12. 控溫方式: 升溫、恒溫、降溫 (全程序自動控制)
13. 曲線掃描: 升溫掃描、*降溫掃描
14. 氣氛控制: 內(nèi)置數(shù)字式質(zhì)量流量計* 軟件控制
15. 顯示方式: 漢字大屏液晶顯示
16. 數(shù)據(jù)接口: Rs232流量計
17. 參數(shù)標準: 配有標準物質(zhì)(銦、錫、鉛)，用戶可自行校正溫度和熱晗
18. 質(zhì)保期: 整機五年
19. 備注:*為選配項目,所有技術指標可根據(jù)用戶需求調(diào)整
因為差示掃描量熱儀應用范圍很廣泛: 高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質(zhì)相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結(jié)晶、融熔溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等，所以了解它的參數(shù)是很有必要的。