等離子除膠機(jī)是一種利用等離子體技術(shù)去除材料表面殘留膠層的設(shè)備，基本原理：通過產(chǎn)生高能量的等離子體（如氧、氬、氟等氣體的電離狀態(tài)），與膠層中的有機(jī)分子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或物理轟擊，使膠層分解、揮發(fā)或剝離，從而實(shí)現(xiàn)無殘留的清潔效果。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子、光學(xué)、航空航天等領(lǐng)域。
等離子除膠機(jī)的使用步驟：
1. 開機(jī)前準(zhǔn)備
檢查設(shè)備狀態(tài)：
確認(rèn)電源、氣路、真空系統(tǒng)連接正常。
檢查電極、反應(yīng)腔是否清潔，無雜質(zhì)或殘留物。
參數(shù)設(shè)置：
根據(jù)膠層類型和材料特性，設(shè)置以下參數(shù)：
氣體類型：常用氧氣或氬氣，部分特殊膠層需氟化氣體。
溫度：等離子處理可能產(chǎn)生熱量，需監(jiān)控樣品溫度（部分設(shè)備可水冷）。
2. 裝載樣品
固定樣品：
將待除膠的樣品放入反應(yīng)腔內(nèi)的樣品架上，確保樣品與電極之間無直接接觸。
避免樣品堆疊，保證等離子體均勻覆蓋。
密封反應(yīng)腔：
關(guān)閉反應(yīng)腔門，啟動真空系統(tǒng)，抽至設(shè)定真空度。
3. 啟動設(shè)備
通氣：
開啟氣瓶閥門，調(diào)節(jié)流量計(jì)至設(shè)定氣體流量。
點(diǎn)火或激發(fā)等離子體：
開啟射頻（RF）或直流（DC）電源，逐步增加功率至設(shè)定值。
觀察等離子體是否穩(wěn)定形成。
計(jì)時處理：
根據(jù)預(yù)設(shè)時間進(jìn)行等離子處理，期間可觀察樣品表面變化。
4. 結(jié)束處理
關(guān)閉電源：
逐步降低射頻功率至0，關(guān)閉電源。
停止通氣：
關(guān)閉氣瓶閥門，斷開氣路。
解除真空：
緩慢充入惰性氣體或空氣，恢復(fù)常壓后打開反應(yīng)腔。
取出樣品：
檢查樣品表面是否完*除膠，必要時可二次處理。
5. 后處理
清潔反應(yīng)腔：
定期清理反應(yīng)腔內(nèi)的殘留物，避免污染后續(xù)樣品。
樣品冷卻：
若處理過程中樣品溫度較高，可靜置冷卻或使用冷卻臺。
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