M2儀分為普通版本以及高功率版本，通過配置風(fēng)冷束流采樣器，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)4 KW功率的檢測(cè)，從而保護(hù)探測(cè)頭不受功率損傷。   

       由于Beam Analyzer應(yīng)用刀口式掃描的原理，需要通過刀口截取激光面，因此無法實(shí)現(xiàn)對(duì)脈沖激光的檢測(cè)。為了滿足用戶對(duì)測(cè)量激光種類的需求，以色列DUMA公司為用戶提供了特殊型號(hào)選擇，M2Beam-U3-VIS-NIR。該型號(hào)采取CMOS傳感器搭配移動(dòng)平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)220-1600nm波段脈沖激光的測(cè)量，解決了用戶對(duì)脈沖激光檢測(cè)的需求。刀口式掃描分析原理的測(cè)量精度與光束尺寸無關(guān)，因此對(duì)于微米級(jí)的激光束，刀口掃描式分析相比于狹縫或針孔式原理的測(cè)量精度略高，M2Beam激光光束分析儀可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控激光光束質(zhì)量，配置USB3.0接口，通過連接移動(dòng)端，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)快速傳輸以及便捷使用。

       以色列DUMA公司提供的M2因子測(cè)量?jī)x由七刀口式Beam Analyzer和移動(dòng)平臺(tái)組成，通過采集多個(gè)測(cè)量面實(shí)現(xiàn)對(duì)M2因子的測(cè)量，整體準(zhǔn)確度保持在±5％范圍內(nèi)，滿足用戶對(duì)光束質(zhì)量參數(shù)的需求，主要包括M2因子，發(fā)散角以及束腰參數(shù)等數(shù)據(jù)的檢測(cè)。

M2儀產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)：

-輸入光束

-掃描裝配附件

-整機(jī)

M2儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

-可檢測(cè)連續(xù)激光以及脈沖激光

-特殊的斷層圖像重建技術(shù)

-最大25mm光束尺寸測(cè)量

-USB3.0接口快速數(shù)據(jù)傳輸

-激光質(zhì)量監(jiān)控

-可配置采樣器，實(shí)現(xiàn)高功率激光檢測(cè)

-即插即用，使用便捷

M2因子測(cè)量?jī)x訂購信息：

M2Beam-Si – measurement device for silicon range (350 – 1100nm)

M2Beam-UV – measurement device for silicon range (190 – 1100nm)

M2Beam-IR – measurement device for silicon range (800 – 1800nm)

M2Beam-U3-VIS-NIR - measurement device for 350-1600 nm CMOS based

M2Beam-UV-NIR – Special – consult factory.

SAM3-HP-M – beam sampler for high power beams