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            等離子體清洗好處,等離子體清洗與其它清洗方式對比表

            閱讀:2369        發(fā)布時間:2017-9-8

            等離子體清洗好處,對PTFE進(jìn)行等離子活化處理,蝕刻工藝,為彈性密封件和PTFE密封件研發(fā)了很好的等離子工藝,并得到了應(yīng)用,等離子體清洗與其它清洗方式對比表.

            等離子體清洗好處:

            ?。?、其除去了有機層(含碳污染物),其會受到例如, 氧氣 和空氣的化 腐蝕,通過超壓吹掃,將其從表面去除。

               通過等離子體中的高能量粒子,臟污會轉(zhuǎn)化為 穩(wěn)定的小型分子 ,并借此將其移除,處理過程中臟污的厚度只允許達(dá)到 幾百納米 ,因為等離子的清除速度僅能夠達(dá)到每次幾 nm。

               脂肪含有諸如鋰化合物之類的成分。僅能夠除去其 有機成分 。這一點同樣適用于指紋。故此,建議戴手套。

            ?。?、還原氧化物

               金屬氧化物會和工藝氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。作為工藝氣體,使用了氫氣和氬氣或氮氣的混合物。等離子體射流的熱效應(yīng)可能會導(dǎo)致進(jìn)一步的氧化。故此建議在惰性氣體環(huán)境下進(jìn)行處理。

            等離子體清洗好處,等離子體清洗與其它清洗方式對比表

              常壓等離子激活處理主要用于哪些方面?

              這種技術(shù)非常適用于以下工藝過程:

            ?。薄⒃谡澈现皩λ芰线M(jìn)行局部的等離子活化處理

            ?。?、在粘合、植絨、印刷(例如,汽車行業(yè)中的橡膠型材)之前,對彈性體進(jìn)行等離子活化處理

            ?。?、在粘合或者粘接之前,對金屬和陶瓷表面進(jìn)行局部的等離子活化處理

            ?。础O為適合在直接于移印機中移印之前,對塑料零部件進(jìn)行處理。

            等離子體清洗好處,等離子體清洗與其它清洗方式對比表

             用常壓等離子體進(jìn)行活化處理能夠為我們帶來哪些主要優(yōu)勢?

              技術(shù)適用于在線工藝,例如,在對連續(xù)型橡膠型材、軟管進(jìn)行印刷、膠粘,植絨或者涂層之前進(jìn)行等離子活化。

            等離子體清洗好處,等離子體清洗與其它清洗方式對比表

             等離子體清洗與其它清洗方式對比表:

            應(yīng)用用途和特性

            低壓等離子體的優(yōu)點

            低壓等離子體的缺點

            常壓等離子體的優(yōu)點

            常壓等離子體的缺點

            普通的等離子體生成

            在等離子腔體室中均勻分布等離子體,腔室體積可變

            復(fù)雜的真空技術(shù),在線等離子處理應(yīng)用受到一定的限制

            可以直接在輸送帶上進(jìn)行等離子處理,適用于在線處理,無需任何真空技術(shù)

            由于等離子體激發(fā)原理的原因,等離子處理痕跡有限,處理較大的對象的時候,必須使用多個噴嘴

            對金屬進(jìn)行處理

            可對易氧化的對象進(jìn)行等離子清洗

            進(jìn)行微波激發(fā)的時候,對象上可能會相應(yīng)產(chǎn)生能量,這會造成對象過熱

            對鋁進(jìn)行等離子處理的時候,可以生成很薄的氧化層

            對易氧化的對象進(jìn)行等離子清洗,受到一定的限制

            對聚合物彈性體進(jìn)行處理

            無法對PTFE進(jìn)行等離子活化處理,蝕刻工藝,為彈性密封件和PTFE密封件研發(fā)了很好的等離子工藝,并得到了應(yīng)用

            某些材料需要用到較大型的泵,以便達(dá)到必須的工藝壓力

            無法對連續(xù)型對象進(jìn)行預(yù)處理,工藝時間很短

            等離子射流的溫度為約 200 - 300 °C。必須對表面的工藝溫度進(jìn)行很好的調(diào)節(jié),以防止著火(很薄的材料)

            3D對象

            對等離子體腔室中的所有對象進(jìn)行均勻處理。即使是中空腔室也可以從內(nèi)部進(jìn)行處理(例如,點火線圈、水箱等)

            未知

            可進(jìn)行局部表面處理(例如,粘結(jié)槽口)

            需要使用復(fù)雜的多關(guān)節(jié)型機器人技術(shù)。常壓等離子體的間隙滲透性受到一定的限制

            散裝部件

            通過轉(zhuǎn)鼓法可以對散裝部件進(jìn)行均勻的等離子處理。零部件的件數(shù)和體積可以有所不同

            其僅能夠使用轉(zhuǎn)鼓的 1/3 體積(建議)

            可以直接在輸送帶上處理對象

            對象必須極為的定位在輸送帶上

            電子,半導(dǎo)體技術(shù)

            借助低壓等離子體對電子元件、電路板和半導(dǎo)體部件進(jìn)行等離子處理是先進(jìn)的技術(shù)。

            未知

             

            金屬或者 ITO 觸點可在粘接處理之前進(jìn)行等離子預(yù)處理(例如,LCD、TFT 和芯片的生產(chǎn))

            涂層工藝

            生成均勻的涂層。研發(fā)了很多 PECVD 和 PVD 工藝,并得到了應(yīng)用

            可能會造成等離子體腔室的污染

            具有很多的工業(yè)用途

            尚不具有任何的工業(yè)用途

              

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