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接觸角測量儀在半導(dǎo)體晶圓表面潤濕性上的應(yīng)用
晶圓制造是一種高精度、高技術(shù)的制造過程，每一個步驟都需要嚴(yán)格控制條件，確保芯片的質(zhì)量符合要求。
但是在晶圓制造中有一個很容易被人忽視的細(xì)節(jié)，那就是晶圓表面的潤濕性。在半導(dǎo)體晶圓材料的生產(chǎn)和制造過程中，表面的潤濕性是至關(guān)重要的。例如，當(dāng)晶圓上的微電子器件需要被沉積或鍍膜時，若表面潤濕性不良，則會導(dǎo)致涂層厚度不均或成膜缺陷等問題。
*圖源：Tom聊芯片智造
除了以上沉積與鍍膜問題，在清洗上，晶圓表面的潤濕性對晶圓也會有一定的影響，親水性表面可以讓晶圓與清洗液更好地進(jìn)行接觸，達(dá)到更理想有效的清洗效果；反之，疏水性表面與清洗液接觸則會形成水珠狀液滴，造成清洗效果不佳，會對后續(xù)的工藝造成不良影響，導(dǎo)致?lián)p失。因此，表面接觸角的測量成為了晶圓制造過程中的步驟。
晟鼎接觸角測量儀突出優(yōu)勢
晟鼎精密專注接觸角測量儀研發(fā)十余年，致力于為全球用戶提供專業(yè)的表面檢測解決方案。是國家接觸角國家標(biāo)準(zhǔn)（GB/T 30693-2014）參與制定者。
對比市面上國產(chǎn)和進(jìn)口的接觸角分析功能，晟鼎接觸角測量儀具有八大分析功能，擁有“在線接觸角分析"及鋪展尺寸分析"功能。
同時，晟鼎接觸角測量儀運用高精準(zhǔn)的擬合方法，可以得出更精確的檢測結(jié)果，測量誤差值更小。
*由上圖數(shù)據(jù)可知，晟鼎接觸角測試各項誤差值都低于進(jìn)口接觸角測量儀。
全自動晶圓型SDC-500W
SDC-500W接觸角測量儀用于晶圓（Wafer）表面的檢測，通過測試液滴在晶圓表面形成接觸角的大小，分析晶圓表面親水性和疏水性。可同時滿足6-12寸晶圓樣品的多點位測試。
產(chǎn)品優(yōu)勢
①多點位矩陣型測試
矩陣型多點測試，測試精準(zhǔn)方便。對比現(xiàn)有其他品牌的測量儀最多12點位測量，晟鼎晶圓款可一次性測50個點位，可在原圖直接顯示數(shù)據(jù)并保存，一鍵式導(dǎo)出數(shù)據(jù)譜圖。
②樣品臺du特
設(shè)計專為晶圓設(shè)計，方便拿取和測量。
提升產(chǎn)品良率的專業(yè)解決方案
晟鼎除了擁有出色的接觸角技術(shù)以外，在晶圓去膠等方面也有廣泛的應(yīng)用，致力于為客戶提供專業(yè)的解決方案。
