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EVG®850 TB Automated Temporary Bonding System
EVG®850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng)
全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓粘合到剛性載體上
技術(shù)數(shù)據(jù)
全自動(dòng)的臨時(shí)粘合系統(tǒng)可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)粘合過(guò)程-從臨時(shí)粘合劑的施加,烘焙,將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和粘合開始。與所有EVG的全自動(dòng)工具一樣,設(shè)備布局是模塊化的,這意味著可以根據(jù)特定過(guò)程對(duì)吞吐量進(jìn)行優(yōu)化??蛇x的在線計(jì)量模塊允許通過(guò)反饋回路進(jìn)行全過(guò)程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。
由于EVG具有開放式平臺(tái),因此可以使用不同類型的臨時(shí)粘合粘合劑,例如旋涂熱塑性塑料,熱固性材料或膠帶。
特征
開放式膠粘劑平臺(tái)
各種載體(硅,玻璃,藍(lán)寶石等)
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能
提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合
配方控制系統(tǒng)
實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)
*集成的SECS / GEM接口
可選的集成在線計(jì)量模塊,用于自動(dòng)反饋回路
EVG850 TB技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸):長(zhǎng)300毫米,可能有超大的托架
不同的基材/載體組合
組態(tài)
外套模塊
帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊
通過(guò)光學(xué)或機(jī)械對(duì)準(zhǔn)來(lái)對(duì)準(zhǔn)模塊
鍵合模塊
選件
在線計(jì)量
閱讀
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理
EVG®850 DB Automated Debonding System
EVG®850DB 自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)
全自動(dòng)脫粘,清潔和卸載薄晶圓
技術(shù)數(shù)據(jù)
在全自動(dòng)脫膠機(jī)中,經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)粘合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機(jī)械剝離。 使用所有脫膠方法,都可以通過(guò)薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來(lái)支撐設(shè)備晶圓。
特征
在有形和無(wú)形的情況下,都能可靠地處理變薄,彎曲和翹曲的晶片
自動(dòng)清洗去粘晶圓
配方控制系統(tǒng)
實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)
自動(dòng)化工具中*集成的SECS / GEM界面
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能
模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量
EVG850 DB技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸)高達(dá)300毫米
高達(dá)12英寸膠卷相框
組態(tài)
脫膠模塊
清潔模塊
膠卷裱框機(jī)
選件
閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理
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