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            北京亞科晨旭科技有限公司
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            CAMTEK Eagle-AP(3D/2D)-CAMTEK 自動光學(xué)檢驗 Eagle-AP(3D/2D)
            • CAMTEK  Eagle-AP(3D/2D)-CAMTEK 自動光學(xué)檢驗 Eagle-AP(3D/2D)

            貨物所在地:北京北京市

            地: 歐洲

            更新時間:2025-02-07 21:00:07

            瀏覽次數(shù):443

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            ( 聯(lián)系我們,請說明是在 化工儀器網(wǎng) 上看到的信息,謝謝?。?/p>

            agleT-i是AOI市場上2D檢測速度快的設(shè)備之一,其中囊括了CAMTEK的機構(gòu)、新的鏡頭、高速的傳輸信道。檢測原理與MVP有點類似,都是通過工業(yè)相機進行圖像采集,然后用影像處理軟件對圖像進行分析。主要應(yīng)用領(lǐng)域:CMOS傳感器陣列,LED良率監(jiān)測,MEMS特殊結(jié)構(gòu)監(jiān)測,TSV,mBUMP等。大量產(chǎn)的2D檢測適用于部分前道工藝:電鍍bump前后檢測、電測針印大小的檢測、OQC檢測、劃片后的檢測等;

            CAMTEK 自動光學(xué)檢驗 2D檢測設(shè)備  EagleT-I

            公司概述

            Camtek是一個的開發(fā)商和制造商的半導(dǎo)體行業(yè)檢驗和計量設(shè)備。Camtek的系統(tǒng)檢查和測量晶圓半導(dǎo)體器件的整個生產(chǎn)過程,包括前道封裝,和組裝的檢測Camtek系統(tǒng)檢查晶片是的半導(dǎo)體市場,包括先進互連包裝、內(nèi)存、CMOS圖像傳感器、微機電系統(tǒng)和射頻,服務(wù)行業(yè)的全球IDMs OSATs和鑄造廠。

            性能Camtek檢驗和計量系統(tǒng)可以在高通量檢測有缺陷的ICs可靠,確保只有known-good-die交付給客戶的最終產(chǎn)品。先進的包裝技術(shù)的增長,已被證明是*的解決方案的產(chǎn)品,Camtek提供了各種檢驗和計量技術(shù),可以根據(jù)客戶的需求快速高效地幫助他們滿足的要求沒有缺陷的產(chǎn)品以及支持需求增長和投放市場的時間。

            創(chuàng)新Camtek創(chuàng)新使得它的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)人檢驗和計量在半導(dǎo)體領(lǐng)域的細(xì)分市場服務(wù),通過交付解決方案,已成為許多應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 獲勝的結(jié)合性能和靈活性與易操作和可靠性,為客戶提供最佳的資本投資。

            響應(yīng)性本地團隊在每一個領(lǐng)域是*獨立的,能夠安裝系統(tǒng),添加新功能和提供所需的的服務(wù)我們的客戶。精益組織結(jié)構(gòu)使快速反應(yīng)引起行業(yè)需求和挑戰(zhàn)。 Camtek軟件,模塊化的體系結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)可以解決*的客戶需求的高度定制,同時提供簡單和具有成本效益的領(lǐng)域升級包安裝設(shè)備。


            主要應(yīng)用領(lǐng)域:CMOS傳感器陣列,LED良率監(jiān)測,MEMS特殊結(jié)構(gòu)監(jiān)測,TSVmBUMP等。大量產(chǎn)的2D檢測適用于部分前道工藝:電鍍bump前后檢測、電測針印大小的檢測、OQC檢測、劃片后的檢測等

            產(chǎn)品優(yōu)勢

            基于CAD圖層檢測;

            的圖像銳化功能;

            可以檢測RDL后小到2um線寬;

            兼容檢測方片、翹曲片;

            可以檢測小到0.2um的表面缺陷;

            多重放大倍數(shù),提高檢測能力。



            1. Eagle-AP(3D/2D)

            Eagle是大量產(chǎn)的2D檢測設(shè)備,采用了CAMTEK的檢測系統(tǒng)。

            檢測小到2umbump;

            量測單片5000萬點的bump;

            量測bump尺寸和間距;

            RDL后的線寬線距;

            TSV填孔后的尺寸;

            2D檢測精度0.2um3D檢測高度精度0.05um(量測范圍2~100um



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