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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> EVG 520 IS Bonding-EVG 520IS晶圓鍵合
貨物所在地:北京北京市
所在地: 奧地利
更新時(shí)間:2025-02-07 21:00:07
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EVG 520 IS Wafer Bonding System
EVG 520IS晶圓鍵合系統(tǒng)
單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)
EVG520 IS單腔單元可半自動(dòng)操作zui大200 mm的晶圓,適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。 EVG520 IS根據(jù)客戶(hù)反饋和EV Group的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計(jì),具有EV Group專(zhuān)有的對(duì)稱(chēng)快速加熱和冷卻卡盤(pán)設(shè)計(jì)。 諸如獨(dú)立的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,高壓鍵合能力以及與手動(dòng)系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢(shì),為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。
特征
全自動(dòng)處理,手動(dòng)裝卸,包括外部冷卻站
兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器
單室或雙室自動(dòng)化系統(tǒng)
全自動(dòng)的邦定工藝執(zhí)行和邦定蓋移動(dòng)
集成式冷卻站可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量
選項(xiàng):
高真空能力(1E-6毫巴)
可編程質(zhì)量流量控制器
集成冷卻
技術(shù)數(shù)據(jù):
zui大接觸力:10、20、60、100 kN; 加熱器尺寸150毫米200毫米
zui小基板尺寸單芯片100毫米
真空:標(biāo)準(zhǔn):1E-5 mbar; 可選:1E-6 mbar
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