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            北京亞科晨旭科技有限公司
            中級(jí)會(huì)員 | 第7年

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            EVG 520 IS Bonding-EVG 520IS晶圓鍵合
            • EVG 520 IS   Bonding-EVG 520IS晶圓鍵合

            貨物所在地:北京北京市

            地: 奧地利

            更新時(shí)間:2025-02-07 21:00:07

            瀏覽次數(shù):77

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            單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)

            EVG 520 IS Wafer Bonding System

            EVG 520IS晶圓鍵合系統(tǒng)

            單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)

            EVG520 IS單腔單元可半自動(dòng)操作zui200 mm的晶圓,適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。 EVG520 IS根據(jù)客戶(hù)反饋和EV Group的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計(jì),具有EV Group專(zhuān)有的對(duì)稱(chēng)快速加熱和冷卻卡盤(pán)設(shè)計(jì)。 諸如獨(dú)立的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,高壓鍵合能力以及與手動(dòng)系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢(shì),為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。

            特征

            全自動(dòng)處理,手動(dòng)裝卸,包括外部冷卻站

            兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器

            單室或雙室自動(dòng)化系統(tǒng)

            全自動(dòng)的邦定工藝執(zhí)行和邦定蓋移動(dòng)

            集成式冷卻站可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量

            選項(xiàng):

            高真空能力(1E-6毫巴)

            可編程質(zhì)量流量控制器

            集成冷卻

            技術(shù)數(shù)據(jù):

            zui大接觸力:10、2060、100 kN                加熱器尺寸150毫米200毫米

            zui小基板尺寸單芯片100毫米

            真空:標(biāo)準(zhǔn):1E-5 mbar;      可選:1E-6 mbar


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