在農(nóng)業(yè)科學(xué)與食品質(zhì)量控制的交叉領(lǐng)域，探索水果在受外力作用后的內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化是一個(gè)重要且復(fù)雜的課題。我們做了一個(gè)關(guān)于摔傷枇杷孔隙率的測(cè)試，通過(guò)運(yùn)用高精度的工業(yè)CT掃描技術(shù)，能夠以非破壞性地形式揭示枇杷內(nèi)部的細(xì)微結(jié)構(gòu)變化，為評(píng)估水果損傷程度提供科學(xué)依據(jù)。
選取三顆大小相近、成熟度一致的枇杷，分別編號(hào)為1號(hào)、2號(hào)和3號(hào)。確保它們?cè)趯?shí)驗(yàn)前無(wú)明顯損傷。將三顆枇杷從一定高度自由落體至硬質(zhì)表面，模擬實(shí)際摔傷過(guò)程。
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