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            目錄:廈門地坤科技有限公司>>儀器儀表>>顯微鏡>> CW2010-ZFA裂像顯微鏡

            CW2010-ZFA裂像顯微鏡
            • CW2010-ZFA裂像顯微鏡
            參考價 面議
            具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            參考價 面議
            具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            • 品牌 廈門地坤
            • 型號
            • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
            • 所在地 廈門市
            屬性

            >

            更新時間:2016-08-19 16:35:10瀏覽次數(shù):1181評價

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            CW2010-ZFA裂像顯微鏡特點:
            以裂像聚焦指示器為測量原理, 采用高精度光學(xué)聚焦點檢測方式進行非接觸高低差測量。不僅可以對準(zhǔn)目標(biāo)影像, 還能觀察測量點的表面狀態(tài),對高度,深度,高低差等進行測量。本儀器的各種鏡筒還具有明暗場,微分干涉,金相,偏光等多種觀察功能。所以對極細(xì)微的間隙高低差,夾雜物、微米以下的突起、細(xì)微劃痕、以及金相組織進行觀察。

            CW2010-ZFA裂像顯微鏡

            主要技術(shù)參數(shù):

            1.鏡筒:鉸鏈?zhǔn)饺款^部  30°傾斜   270°旋轉(zhuǎn)。

            2.高眼點平場目鏡: WF10X/22。

            3.平場復(fù)消色差物鏡:(可根據(jù)使用需求選擇不同倍率的物鏡)。

            f=200mm用全平場復(fù)消色差物鏡/M Plan APO

            物鏡數(shù)據(jù)

             

            倍率

            2X

            *5X

            *10X

            *20X

            50X

            100X

            NA

            0.055

            0.14

            0.28

            0.42

            0.55

            0.55

            W.D(mm)

            34

            34

            33.5

            20

            13

            13

            焦點距離(mm)

            100

            40

            20

            10

            4

            2

            分解率(µm)

            5

            2

            1

            0.7

            0.5

            0.5

            焦深(µm)

            91

            14

            3.58

            1.6

            0.9

            0.9

            注: 帶*號的為標(biāo)配物鏡

            4. 水平轉(zhuǎn)換器:五孔轉(zhuǎn)換器,可對每個轉(zhuǎn)換口進行調(diào)焦和調(diào)中,以消除物鏡和轉(zhuǎn)換器的制造誤差,保證測量精度。(本項已申請)。

            5. 落射式照明系統(tǒng): 高亮度LED燈(5W)。

            6. 調(diào)焦結(jié)構(gòu):粗微動同軸調(diào)焦, 帶鎖緊和限位裝置,粗動升降范圍30mm,微動格值,0.001mm*100格,數(shù)顯解析值 0.0005mm。

            7. 透射光源:LED光源,1W,亮度可調(diào)。

            8. Z軸升降范圍:38mm以內(nèi),手輪轉(zhuǎn)動130mm  允許較高工件 130mm, 導(dǎo)軌精度3+L/1000 um。

            X軸移動范圍:200mm  解析率:0.001mm  可解鎖手動快進,

            Y 軸移動范圍:100mm  解析率:0.001mm  可解鎖手動快進,

            測量精度(3+L/100)um  (L: 被測長度,um)

            落射光測量誤差≤0.08%

            9.Z軸采用裂像法原理進行觀察測量,結(jié)合精密的Z軸導(dǎo)軌,可有效保證測量的準(zhǔn)確度。

            10.工作臺尺寸: 360mm*250mm  玻璃板尺寸: 225mm *175mm  工作臺承重: 30kg

            11.儀器外型尺寸:380mm*550mm*830mm。

            12.凈重:100kg  毛重:120kg。

            CW2010-ZFA裂像顯微鏡

            用途:

            適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導(dǎo)體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導(dǎo)線框架等產(chǎn)品的檢查觀察.也適用于經(jīng)過磨拋、化學(xué)處理的工件表面的金相組織結(jié)構(gòu),幾何形狀進行顯微觀測。并且有三維的測量功能,其解析率達0.0005mm。因此是精密零件,集成電路,半導(dǎo)體芯片,光伏電池,光學(xué)材料等行業(yè)的*儀器。

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