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            目錄:儀景通光學科技(上海)有限公司>>無損檢測產品>>無損探傷儀>> 奧林巴斯無損探傷儀OmniScan X3

            奧林巴斯無損探傷儀OmniScan X3
            • 奧林巴斯無損探傷儀OmniScan X3
            參考價 面議
            具體成交價以合同協(xié)議為準
            參考價 面議
            具體成交價以合同協(xié)議為準
            • 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
            • 型號
            • 廠商性質 生產商
            • 產品資料 查看pdf文檔
            • 所在地 上海
            屬性

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            >

            更新時間:2025-01-23 13:07:51瀏覽次數:8579評價

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            應用領域 石油,電子/電池,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天
            OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經現場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼,其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持,可使您充分利用64晶片相控陣探頭,進行128晶片孔徑的TFM檢測。您可以利用這款儀器的增強性能,迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰(zhàn),并提升您的潛力,為更廣泛的應用開發(fā)新程序。


            備受喜愛的奧林巴斯OmniScan X3現已推出全新64通道版本OmniScan X3 64:128。


            更高的靈活性和機動性

            與OmniScan X3相比,OmniScan X3 64:128承襲了X3原來就有的體積較小、便攜性高的特點,但在實際表現上有所升級。雖然與OmniScan X3穿戴同款堅固戰(zhàn)甲,卻擁有其兩倍的火力輸出(激發(fā)通道數),為用戶的實際檢測工作提供了更大便利。OmniScan X3 64:128界面相當友好,并擁有精簡、直觀的菜單結構。它與OmniScan數據文件格式兼容,它可以加載從其他OmniScanX3型號拷貝出的設置參數,因此用戶可以保留其已建立的設置。


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            工作效率更高,

            堅固耐用

            OmniScan X3 64:128內部存儲器可存儲大量檢測數據(最高可達1 TB),使您能夠執(zhí)行更大的掃描任務,并在現場停留更長時間,而無需頻繁地傳輸文件。OmniScan X3 64:128主機可靠性強,結構堅固,能夠承受惡劣環(huán)境等具有挑戰(zhàn)性的工作環(huán)境。憑借我們的全球客戶支持、地理定位和無線連接,您可以在現場保持高效地生產率和工作效率。

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            OmniScan X3系列的*外殼有強大的認證和規(guī)格支持:

            • 通過IP65防雨防塵認證

            • 通過MIL-STD-810G沖擊、振動、熱沖擊和跌落實驗

            • 用戶可自由拆卸的冷卻風扇

            • 可通過奧林巴斯科學云(OSC)升級操作軟件

            搭配使用OmniScan X3 64:128單元主機與配套的WeldSight™軟件,可以應對復雜和專業(yè)的檢查工作,例如壓力容器中的新制造焊縫。安裝探傷儀上的WeldSight Remote Connect應用程序使您能夠控制采集,并在PC上即時查看相控陣(PA)數據。用戶可通過自定義功能、使用高級分析工具,提高生產效率,以及優(yōu)化設備的配置界面以滿足您的需求。

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            更快速的TFM

            奧林巴斯OmniScan X3 64:128使用全64晶片孔徑可提高TFM的采集速度,系統(tǒng)的稀疏發(fā)射算法也可進一步優(yōu)化TFM的采集速度。與32通道OmniScan X3機型相比,改進的TFM具有指數級更快的采集速度,為您提供了顯著的采集速度提升。

            OmniScan X3 64:128主機可支持128晶片孔徑的TFM,提供更加清晰的成像,以實現更精確的尺寸和缺陷定位。滿足日益苛刻的檢查要求以及其他應用。



            01

            融合高清畫質,促進檢測結果更精準

            X3-3.jpg

            OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優(yōu)點外,在圖像質量方面取得了長足的進步。針對形狀復雜工件的檢測難點,OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式(TFM),讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像,并可以將這些進行圖像融合,生成正確反映工件的幾何形狀,使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術獲得的缺陷特性進行驗證,有效改進了以前對于缺陷圖像“解讀難"的問題。TFM重建模式大像素為1024×1024,可以同時動態(tài)呈現4個TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏,都使圖像更加清晰可見,使得檢測人員的工作更加直觀、準確。

            X3-1.jpg

            為進一步推動檢測結果更精準,OmniScan X3探傷儀配備綜合性機載掃查計劃工具,可以在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包括全聚焦方式(TFM)區(qū)域在內的整個掃查計劃。儀器同時配備探頭和聲束組,能夠創(chuàng)建雙晶線陣和雙矩陣模式,借助自動楔塊驗證等功能,設置的創(chuàng)建速度再上新階,讓工作人員對問題的發(fā)現和分析得到更高的效率。

            02

            完善數據分析,助推工作流程更順暢

            在數據分析檢測方面,無論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機,用戶都可以快速進行分析,并完成報告的制作。儀器還配備了多種數據解讀工具,比如圓周外徑(COD)TFM圖像重建,便于對長焊縫的缺陷指示進行解讀和定量。融合B掃描,便于對相控陣焊縫的缺陷指示進行篩查,可使工作流程保持簡單流暢。

            此外,OmniScanX3探傷儀配置有高達25G的存儲空間,可以存放大量圖像而無需頻繁進行導出,并且增加了和奧林巴斯科學云(OSC)系統(tǒng)的無限聯通性能,從而確保了內部軟件保持實時更新,讓使用者更加省心。

            此次發(fā)布的OmniScan X3探傷儀為相控陣檢測領域帶來了不小的突破,無論是管道、焊縫、壓力容器,還是復合材料,OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作,并且對缺陷進行有效解讀,進而排除隱患,確保設備的使用安全。




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