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            篤摯儀器(上海)有限公司

            主營(yíng)產(chǎn)品: 泰勒霍普森代理,Taylor Hobson粗糙度儀,德國(guó)馬爾粗糙度儀,Mahr,三豐粗糙度儀代理,霍梅爾Hommel

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            英國(guó)泰勒霍普森 Taylor Hobson

            德國(guó)馬爾 Mahr

            德國(guó)艾達(dá)米克-霍梅爾Hommel

            德國(guó)菲希爾Fischer測(cè)厚儀

            德國(guó)Elektrophysik(EPK)

            德國(guó)尼克斯QNix測(cè)厚儀

            德國(guó)BYK光澤儀

            日本三豐Mitutoyo

            日本柯尼卡美能達(dá)

            美國(guó)狄夫斯高Defelsko

            美國(guó)GE通用電氣

            美國(guó)zygo干涉儀

            美國(guó)API激光干涉儀

            美國(guó)OGP影像測(cè)量?jī)x

            美國(guó)康寧CORNING TROPEL

            美國(guó)環(huán)球Universal

            美國(guó)Mark-10測(cè)力計(jì)

            斯派克SPECTRO光譜儀

            森薩帕特sensopart傳感器

            瑞士TRIMOS

            瑞士TESA

            瑞士Wyler水平儀

            瑞士sylvac

            瑞士博勢(shì)Proceq硬度計(jì)

            奧地利EMCOTEST硬度計(jì)

            表面處理層無損檢測(cè)系統(tǒng)

            公司信息

            聯(lián)人:
            朱經(jīng)理
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            86-021-58951071
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            上海市浦東外高橋自貿(mào)區(qū)富特東三路526號(hào)5號(hào)樓311室
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            FlatMaster MSP300平面度儀平坦度儀
            FlatMaster MSP300平面度儀平坦度儀
            參考價(jià) 面議
            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
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            • 廠商性質(zhì) 代理商
            • 所在地 上海市

            更新時(shí)間:2023-12-22 10:26:34瀏覽次數(shù):2091

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            【簡(jiǎn)單介紹】
            產(chǎn)地類別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 電子,交通,冶金,航天,汽車
            FlatMaster MSP300平面度儀平坦度儀
            美國(guó)康寧Flatmaster MSP300平面度儀能夠快速和準(zhǔn)確地對(duì)各種表面的平面度、線型和其他表面參數(shù)進(jìn)行精密測(cè)量。FLATMASTER 300平面度測(cè)量?jī)x可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)、快速、準(zhǔn)確、穩(wěn)定的測(cè)量,超過20年的工業(yè)應(yīng)用,幾百臺(tái)的裝機(jī)量。
            【詳細(xì)說明】

            美國(guó)康寧Corning Tropel Flatmaster MSP-300 平面度儀也稱為平面度測(cè)量?jī)x、平整度儀、平坦度儀等,為精密部件的制造商提供了業(yè)界*先的表面形態(tài)測(cè)量。通過非接觸式光學(xué)測(cè)量技術(shù)記錄下整個(gè)表面的 數(shù)據(jù)。Flatmaster MSP-300平面度儀能夠快速和準(zhǔn)確地對(duì)各種表面的平面度、線型和其他表面參數(shù)進(jìn)行精密測(cè)量。FLATMASTER 300平面度測(cè)量?jī)x可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)、快速、準(zhǔn)確、穩(wěn)定的測(cè)量,超過20年的工業(yè)應(yīng)用,幾百臺(tái)的裝機(jī)量。

                   美國(guó)FlatMaster MSP-300平面度測(cè)量系統(tǒng)/平面度儀/平整度儀/平坦度儀基于160  多年在特殊玻璃、陶瓷材料、聚合物和應(yīng)用光學(xué)等材料科學(xué)和制程工藝領(lǐng)域的知識(shí),  美國(guó)康寧CORNING平面度測(cè)量?jī)x品牌創(chuàng)造并生產(chǎn)出了眾多被用于高科技消費(fèi)電子、移動(dòng)排放控制、通訊和平板顯示等科 學(xué)領(lǐng)域產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分。

            測(cè)量300毫米玻璃和硅晶片的平面度,厚度和厚度變化的能力對(duì)于成功集成3DIC組件非常重要。 傳統(tǒng)的接觸式探頭或傳統(tǒng)的干涉測(cè)量系統(tǒng)太慢,或者對(duì)于較大的視野而言沒有必要的精度。


            Tropel®FlatMaster®MSP-300(平面度測(cè)量?jī)x)是一種****,可為300毫米玻璃和硅晶片提供快速,準(zhǔn)確的測(cè)量。 在幾秒鐘內(nèi),以亞微米的精度收集了超過300萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn),從而能夠表征整個(gè)表面的總厚度和平坦度

            測(cè)量多種不同指標(biāo):
            ?厚度/TTV/SORI/LTV/LDOF/ 壓力/翹曲度
            /彎曲度/平坦度/平面度/線輪廓/表面輪廓。
            完整的分析系統(tǒng):
            ?三維/ 拓?fù)?合格率/分布/二維環(huán)形和半徑
            切面/平面/球面/錐形匹配/局部平面度分析/斜度;
            ?實(shí)現(xiàn)自動(dòng)、 快速、準(zhǔn)確、穩(wěn)定且靈活的測(cè)量


            技術(shù)參數(shù)
               ?    重復(fù)性:15 nm(0.6μ″)(1 sigma)
               ?    分辨率:5nm (0.2μ″)
               ?    可測(cè)量工件尺寸:5mm-300mm
               ?    動(dòng)態(tài)測(cè)量范圍:>100um
               ?    測(cè)量數(shù)據(jù)點(diǎn):230,000
               ?    測(cè)量時(shí)間:5秒
               ?    電源:~220V 50Hz

            器型號(hào)

            FlatMaster MSP40

            FlatMaster MSP150

            FlatMaster MSP300

            測(cè)量原理

            入射式掃描干涉

            尺寸

            ~φ40mm

            ~φ150mm

            ~φ300mm

            *大測(cè)量高度

            40mm

            60mm

            300mm

            測(cè)量波長(zhǎng)

            830nm  AlGaAs半導(dǎo)體激光器

            測(cè)量數(shù)據(jù)數(shù)

            *大約78萬點(diǎn)

            *大約400萬點(diǎn)

            測(cè)量分辨率

            0.01μm

            測(cè)量精度(Accuracy)

            平面度

            0.060μm

            平行度

            0.100μm

            深度

            0.250μm

            重復(fù)精度(Repeatability)

            平面度

            0.02μm

            平行度

            0.025μm

            深度0.100μm

            測(cè)量時(shí)間

            從樣品設(shè)置到分析約60秒






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