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            技術文章

            FischeScope MMS多功能測厚儀應用及原理

            閱讀:2069          發(fā)布時間:2019-5-15

            在完整版本中,F(xiàn)ischeScope®MMS®PCB BLRP可用于PC板生產(chǎn)中的多功能涂層厚度測量。
            觸點上的金涂層、焊盤和焊痕上的錫鉛合金涂層以及光阻涂層均采用β反向散射法、方法(Betascope®插件測試模塊)進行測量。
            用改進的方法測量了栓孔表面覆銅厚度和鍍銅厚度。
            渦流法(Sigmascope®插件測試模塊)。兩個渦流探頭可以同時連接(如ESL08A和ESC2)。
            采用電阻法測量多層板和多層板上的銅厚度,探針ERCU不受對面銅層的影響。
            使用渦流法(Permascope®插入式測試模塊)測量銅上的阻焊劑厚度。
            集中式測量系統(tǒng)只需選擇適當?shù)膽贸绦蚓涂梢詧?zhí)行所有這些測量任務。無論選擇何種測試方法,操作的均勻性都會將操作員活動降至低。測量數(shù)據(jù)可以被存儲、評估、打印或下載到外部計算機。FischeScope®MMS®PCB BLRP為PC板制造商提供了一種經(jīng)濟的方法來有效測量其所有應用程序。

            磁感應法(DIN EN ISO 2178、ASTM B499):

            接觸測量方法。低頻交流勵磁電流產(chǎn)生低頻磁場。磁通密度取決于測量探頭與鐵磁基板之間的距離。探頭輸出信號通過拾取線圈產(chǎn)生。該儀器根據(jù)探針特性和合適的數(shù)學轉換模型將測量信號轉換為涂層厚度。

            霍爾效應(DIN EN ISO 2178):

            接觸測量方法。永磁體產(chǎn)生恒定磁場。磁場強度將與探針和基板之間的距離成比例。利用霍爾效應傳感器測量磁場強度,由此計算出涂層厚度。

            渦流法(DIN EN ISO 2360,ASTM B244)

            電阻法

            β反向散射法(DIN EN ISO 3543、ASTM B567、BS 5411)

             

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