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            廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司
            中級(jí)會(huì)員 | 第2年

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            半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測(cè)封裝可靠性

            參   考   價(jià): 51000

            訂  貨  量: ≥1 臺(tái)

            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

            產(chǎn)品型號(hào)

            品       牌廣皓天

            廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

            所  在  地東莞市

            更新時(shí)間:2025-05-15 15:44:03瀏覽次數(shù):604次

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            產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 5萬(wàn)-10萬(wàn)
            應(yīng)用領(lǐng)域 能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,汽車及零部件,電氣
            半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測(cè)封裝可靠性專為半導(dǎo)體芯片封裝可靠性檢測(cè)設(shè)計(jì),通過(guò)模擬 - 70℃至 150℃的極速溫變環(huán)境,檢測(cè)芯片在溫差下的封裝結(jié)構(gòu)完整性、焊點(diǎn)可靠性及材料熱應(yīng)力耐受能力。設(shè)備采用三廂式獨(dú)立結(jié)構(gòu)與線性制冷技術(shù),實(shí)現(xiàn) 30 秒內(nèi)冷熱轉(zhuǎn)換,精準(zhǔn)控制溫變速率與均勻性,滿足 JEDEC、AEC-Q100 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),廣泛應(yīng)用于芯片研發(fā)、晶圓制造及封裝測(cè)試環(huán)節(jié),幫助企業(yè)提前暴露產(chǎn)品缺陷。

            半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測(cè)封裝可靠性

            一、產(chǎn)品概述

            專為半導(dǎo)體芯片封裝可靠性檢測(cè)設(shè)計(jì),通過(guò)模擬 - 70℃至 150℃的極速溫變環(huán)境,檢測(cè)芯片在溫差下的封裝結(jié)構(gòu)完整性、焊點(diǎn)可靠性及材料熱應(yīng)力耐受能力。設(shè)備采用三廂式獨(dú)立結(jié)構(gòu)與線性制冷技術(shù),實(shí)現(xiàn) 30 秒內(nèi)冷熱轉(zhuǎn)換,精準(zhǔn)控制溫變速率與均勻性,滿足 JEDEC、AEC-Q100 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),廣泛應(yīng)用于芯片研發(fā)、晶圓制造及封裝測(cè)試環(huán)節(jié),幫助企業(yè)提前暴露產(chǎn)品缺陷,縮短研發(fā)周期,降低售后失效風(fēng)險(xiǎn)。



            半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測(cè)封裝可靠性


            二、基本結(jié)構(gòu)

            1. 箱體設(shè)計(jì):采用三廂式結(jié)構(gòu),分為高溫箱、低溫箱和測(cè)試箱。高溫箱與低溫箱獨(dú)立控溫,測(cè)試箱通過(guò)氣動(dòng)風(fēng)門切換冷熱氣流,避免溫度串?dāng)_;內(nèi)外層分別采用 SUS304 不銹鋼與冷軋鋼板噴塑材質(zhì),中間填充聚氨酯保溫材料,確保箱體隔熱性能。

            1. 制冷系統(tǒng):搭載雙級(jí)復(fù)疊式制冷技術(shù),配備進(jìn)口壓縮機(jī)與環(huán)保制冷劑,實(shí)現(xiàn)超低溫制冷;采用 EC 風(fēng)機(jī)與高效換熱器,提升制冷效率,保障 - 70℃低溫環(huán)境穩(wěn)定輸出。

            1. 加熱系統(tǒng):采用鎳鉻合金加熱絲與陶瓷加熱管,配合 PID 智能調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn) 150℃高溫快速升溫,溫度波動(dòng) ±0.5℃。

            1. 控制系統(tǒng):配備 PLC + 觸摸屏控制系統(tǒng),支持多段程序編程,可預(yù)設(shè)溫變曲線、保持時(shí)間及循環(huán)次數(shù);內(nèi)置溫濕度記錄儀,實(shí)時(shí)生成測(cè)試數(shù)據(jù)圖表,并支持 USB 導(dǎo)出與云端存儲(chǔ)。

            三、工作原理
            1. 溫變控制:通過(guò)傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)高溫箱、低溫箱及測(cè)試箱溫度,當(dāng)芯片需進(jìn)行冷熱沖擊時(shí),PLC 系統(tǒng)控制氣動(dòng)風(fēng)門切換,將高溫或低溫氣流快速導(dǎo)入測(cè)試箱。冷熱切換過(guò)程中,設(shè)備通過(guò)閉環(huán) PID 算法自動(dòng)調(diào)節(jié)制冷 / 加熱功率,確保測(cè)試箱內(nèi)溫度按預(yù)設(shè)速率變化,且均勻度≤±2℃。

            1. 熱應(yīng)力模擬:芯片在短時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷劇烈溫差變化,封裝材料(如環(huán)氧模塑料、焊球等)因熱膨脹系數(shù)差異產(chǎn)生熱應(yīng)力。通過(guò)多次循環(huán)測(cè)試,可加速暴露焊點(diǎn)開裂、封裝分層等潛在缺陷,驗(yàn)證芯片在實(shí)際應(yīng)用中的環(huán)境適應(yīng)性。

            半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測(cè)封裝可靠性


            四、加濕系統(tǒng)

            半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱通常專注于溫度沖擊測(cè)試,加濕功能非核心需求。但為滿足部分特殊測(cè)試場(chǎng)景(如溫濕度綜合應(yīng)力測(cè)試),設(shè)備可選配蒸汽加濕系統(tǒng)
            1. 工作原理:采用電極式蒸汽發(fā)生器,通過(guò)電加熱使水沸騰產(chǎn)生純凈蒸汽,經(jīng)風(fēng)道均勻擴(kuò)散至測(cè)試箱內(nèi),避免水滴凝結(jié)影響芯片測(cè)試;濕度范圍可達(dá) 20% - 98% RH(需與溫度工況匹配)。

            1. 智能控制:濕度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)箱內(nèi)濕度,結(jié)合 PLC 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) PID 精準(zhǔn)調(diào)節(jié),確保濕度波動(dòng)≤±2% RH;配備自動(dòng)補(bǔ)水與水位保護(hù)功能,防止干燒風(fēng)險(xiǎn),保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。


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