便攜式面銅厚度測試儀
便攜式面銅厚度測試儀 帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀 面銅測厚儀型號:CMI165
CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來,面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個問題,確保測量結(jié)果精
確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護(hù)罩,確保探針的耐用性,即使在惡
劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測。
產(chǎn)品特色:
-- 可測試高溫的PCB銅箔
-- 顯示單位可為mils,μm或oz
-- 可用于銅箔的來料檢驗
-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
-- 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭
-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
產(chǎn)品規(guī)格:
--利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量,符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)
--厚度測量范圍:化學(xué)銅:(0.25-12.7)μm&def(0.01-0.5) mils
電鍍銅:(2.0-254)μm&def (0.1-10) mils
--儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能,包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
--數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz