泄漏與密封強(qiáng)度測(cè)試儀 LSSD-01專業(yè)于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測(cè)定，各種塑料防盜瓶蓋密封性能的量化測(cè)定，各種軟管整體密封性能、耐壓強(qiáng)度、帽體連接強(qiáng)度、脫扣強(qiáng)度、熱封邊封口強(qiáng)度、扎接強(qiáng)度等指標(biāo)的量化測(cè)定；同時(shí)也可對(duì)軟包裝袋所使用材料的抗壓強(qiáng)度、耐破強(qiáng)度等指標(biāo)，瓶蓋扭力密封指標(biāo)、瓶蓋連接脫扣強(qiáng)度、材料的應(yīng)力強(qiáng)度、以及整個(gè)瓶體密封性、抗壓性、耐破性等指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估分析。  
◆ 系統(tǒng)采用正壓法測(cè)試原理，由微電腦控制，搭配菜單式界面、PVC操作面板和液晶顯示屏，方便用戶進(jìn)行快速的試驗(yàn)操作及數(shù)據(jù)查看  
◆ 膨脹抑制、膨脹非抑制雙重試驗(yàn)方法，用戶可根據(jù)不同的測(cè)試目的進(jìn)行自由選擇  
◆ 破裂測(cè)試、蠕變測(cè)試、蠕變到破裂測(cè)試多種試驗(yàn)?zāi)Ｊ綕M足用戶不同的測(cè)試需求  
◆ 試驗(yàn)量程可選，試驗(yàn)過程“一鍵化”操作等智能設(shè)計(jì)，輕松實(shí)現(xiàn)非標(biāo)測(cè)試  
◆ 專業(yè)軟件支持檢測(cè)數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)的功能  
◆ 微型打印機(jī)和標(biāo)準(zhǔn)的RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部鏈接與數(shù)據(jù)傳輸 
泄漏與密封強(qiáng)度測(cè)試儀                                                                               指標(biāo) 
測(cè)試范圍0 ～ 600 KPa;  0 ～ 87.0 psi（標(biāo)配） 
0 ～ 1.6 MPa;  0 ～ 232.1 psi（另購(gòu)） 
充氣頭Φ10 mm （標(biāo)配） 
Φ4 mm、Φ1.6 mm （選購(gòu)） 
氣源壓力0.4 MPa ～ 0.9 MPa（氣源用戶自備） 
氣源接口Φ8 mm 聚氨酯管 
外形尺寸300 mm (L) × 310 mm (W) × 180 mm (H) 
試驗(yàn)座尺寸305 mm (L) × 356 mm (W) × 325 mm (H) 
電源AC  220V  50Hz 
凈重23  kg 

  標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、測(cè)試架、微型打印機(jī) 
  選購(gòu)件：專業(yè)軟件、通信電纜、測(cè)試附件（約束板試驗(yàn)裝置；開口包裝試驗(yàn)裝置；軟管密封性能試驗(yàn)裝置；氣霧劑 
閥門密封性能試驗(yàn)裝置）、藥用泡罩密封性試驗(yàn)裝置 

  備注：本機(jī)氣源接口為Φ8 mm 聚氨酯管；氣源用戶自備

產(chǎn)品名稱：熱封試驗(yàn)儀 產(chǎn)品型號(hào)：HST-H3

熱封試驗(yàn)儀型號(hào)：HST-H3

熱封試驗(yàn)儀HST-H3采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。 
◆微電腦控制、大屏幕液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面、方便用戶快速操作 
◆鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，試樣不同位置的熱封溫度保持* 
◆數(shù)據(jù)補(bǔ)償控溫系統(tǒng)，使上下封頭溫度快速升溫、控制更精準(zhǔn) 
◆下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻 
◆氣缸采用壓力循環(huán)系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)壓，保證測(cè)試壓力準(zhǔn)確 
◆上下熱封頭獨(dú)立控溫，長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿足不同客戶需求 
◆手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，方便用戶操作使用 
測(cè)試原理  
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。  

標(biāo)　　準(zhǔn)  
該儀器滿足多種和標(biāo)準(zhǔn)：  

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 
基礎(chǔ)應(yīng)用    薄膜材料光滑平面    于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)  
薄膜材料花紋平面    于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)  
擴(kuò)展應(yīng)用    果凍杯蓋    把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件）  
塑料軟管    把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器 

指標(biāo)                                                              參數(shù)  
熱封溫度    室溫 ～ 300℃  
控溫精度    ±0.2℃  
熱封時(shí)間    0.1~999.9 s  
熱封壓力    0.05 MPa ～ 0.7 MPa  
熱封面    330 mm × 10 mm（可定制）  
加熱形式    單加熱或雙加熱  
氣源 

產(chǎn)品名稱：在線電導(dǎo)率儀 在線電導(dǎo)率控制器  產(chǎn)品型號(hào)：EC-7850

在線電導(dǎo)率儀 在線電導(dǎo)率控制器 型號(hào)：EC-7850

測(cè)量范圍 0～30/300/3000 μS/cm；  
0～30/300/3000 ppm；  
0～30 mS/cm；  
0～30 μS/cm(0.1cm-1 sensor)  
準(zhǔn) 確 度 1.5%(FS)  
溫度補(bǔ)償 以25℃為基準(zhǔn)，自動(dòng)溫度補(bǔ)償  
介質(zhì)溫度 0～100℃  
配套電 0.1cm-1；1.0cm-1  
顯示方式 電導(dǎo)率：4 位；溫度：4 位  
電流輸出 隔離可逆可遷移4-20mA  
控制輸出 高/低限繼電器  
供電電源 交流 110V±10% 50/60Hz；  
交流 220V±10% 50/60Hz；  
直流 12V；  
直流 24V；  
工作條件 環(huán)境溫度:0～50℃；相對(duì)濕度:≤85%  
外形尺寸 96×96×130mm(高×寬×深)  
開孔尺寸 92×92mm(高×寬)  
安裝方式 嵌入式