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使用數(shù)字顯微鏡對(duì)印刷電路板進(jìn)行快速、可靠的檢查
數(shù)字顯微鏡是如何使檢查工作流程更為高效的?
數(shù)字顯微鏡采用無目鏡配置，可在顯示器上直接觀察圖像。Leica DVM6 憑借一系列重要功能實(shí)現(xiàn)高效檢查、質(zhì)量控制和保證 (QC/QA)、故障分析 (FA) 和研發(fā) (R&D):
顯微鏡頭傾斜和樣品旋轉(zhuǎn)快速簡(jiǎn)單
樣品的鑲嵌總覽圖，例如 XY 和 XYZ 拼接
內(nèi)置 LED (發(fā)光二極管) 環(huán)形燈和同軸照明及
背光附件可提供多種對(duì)比度 從而突出顯示樣品特性
高清動(dòng)態(tài)合成 (HDR) 成像能力
便于顯微鏡操作和數(shù)據(jù)分析的直觀軟件
可在整個(gè)范圍內(nèi)以高效、簡(jiǎn)單的方法更改放大
倍率 (12倍 至 2350倍)
對(duì)重要參數(shù)進(jìn)行編碼 (自動(dòng)跟蹤和存儲(chǔ))，例如
載物臺(tái)、光學(xué)器件、照明和 攝像頭設(shè)置，實(shí)現(xiàn)隨時(shí)快速調(diào)用
高性能數(shù)字?jǐn)z像頭，可攝取快速動(dòng)態(tài)圖像，
分辨率可達(dá) 1000 萬像素 (MP)
安裝和啟動(dòng)檢查
Leica DVM6 數(shù)字顯微鏡的安裝和操作非常簡(jiǎn)單。插入電源線，將 USB 電纜連接到運(yùn)行 Leica Application Suite X (LAS X) 軟件的 計(jì)算機(jī)，裝入物鏡，Leica DVM6 即可隨時(shí)用于檢查。
下面是 Leica DVM6 數(shù)字顯微鏡的照片，其載物臺(tái)上放有一塊 PCB (印刷電路板)。
從不同的角度查看印刷電路板組件
顯微鏡頭傾斜和載物臺(tái)旋轉(zhuǎn)
快速、可靠的印刷電路板檢查工作流程往往需要從不同角度查看其復(fù)雜的 3D 組件，如放大器、穩(wěn)壓器、晶體管、二極管、電容器及各種組件。Leica DVM6 數(shù)字顯微鏡配有傾斜主鏡裝置 (-60° 至 +60°) 和旋轉(zhuǎn)樣品載物臺(tái) (-180° 和 +180°)。
下面顯示的是以不同觀察角度記錄的印刷電路板圖像示例。在檢查組件時(shí)，不同的觀察角度非常重要;例如，紅圈所示的穩(wěn)壓器焊接導(dǎo)線。改變觀察角度可以查看導(dǎo)線和組件的不同部位，而這些部位在角度固定的頂視圖中是“隱藏”的 (0° 傾斜)。
樣品的鑲嵌總覽圖
檢查印刷電路板時(shí)，通常較為方便的方式是先采用低倍總覽，然后再以高放大倍率放大感興趣的位置。
LAS X 軟件可以采用不同模式進(jìn)行大面積 XY (2D) 掃描，例如“標(biāo)記和查找”、“平鋪掃描”和“螺旋掃描”。隨著載物臺(tái)沿著 X 和 Y 方向掃描，將攝取多張感興趣區(qū)域的樣品圖像，然后 LAS X 將這些圖像拼接起來，形成一張鑲嵌圖片。
下面顯示的是印刷電路板的大鑲嵌總覽圖像示例。
多樣化照明提供多種相襯觀察
方法和高清動(dòng)態(tài)合成 (HDR) 成像
在執(zhí)行印刷電路板的檢查、質(zhì)量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研發(fā) (R&D) 時(shí)，多樣化的照明和相襯觀察方法有助于使具體細(xì)節(jié)或特性更易于觀察。Leica DVM6 配有內(nèi)置 LED 環(huán)形燈和同軸照明，還配有背光燈、勻光器和起偏鏡等其它照明附件。
環(huán)形燈和背光燈
以下圖像顯示的是采用環(huán)形燈及背光燈或僅采用背光燈照明對(duì)同一印刷電路板區(qū)域的成像。使用背光燈可以看出來自印刷電路 板孔、透明部件或半透明部件的光線。印刷電路板中的大多數(shù)孔均為通孔。此外，在某些通孔周圍，也會(huì)發(fā)現(xiàn)印刷電路板玻璃 纖維環(huán)氧基片的半透明區(qū)域。
（Leica DVM6 使用環(huán)形入射光和背光照明攝取的印刷電路板局部圖像。光線通過印刷電路板的通孔射入）
（與上圖相同的印刷電路板局部圖像，僅采用背光照明攝取。光線通過玻璃纖維環(huán)氧基片的通孔和半透明部件 (紅色箭頭) 射入）
勻光器和起偏鏡
以下圖像顯示的仍然是相同的印刷電路板區(qū)域，它們是在帶或不帶附件 (即背光燈、勻光器或起偏鏡) 的環(huán)形燈照明下攝取的圖像。起偏鏡可以*消除來自高反光點(diǎn)的眩光，例如焊接導(dǎo)線。當(dāng)使用傾斜的顯微鏡頭成像時(shí)，圖像顯示出勻光器消除了來自印刷電路板玻璃纖維環(huán)氧基片光澤面的眩光。此外，背光燈傾斜還能觀察到印刷電路板通孔內(nèi)壁上的細(xì)節(jié)。
高清動(dòng)態(tài)合成 (HDR)
為了避免攝取的圖像中出現(xiàn)過暗或過亮的區(qū)域，可使用高清動(dòng)態(tài)合成 (HDR) 成像。HDR 成像方法在各種曝光強(qiáng)度下攝取一系列樣品圖像。隨后 LAS X 軟件使用不同的算法計(jì)算終合成圖像。由于這種方法在不同照明條件下攝取了多張樣品圖像 因此需要更多的時(shí)間來記錄終圖像，但在一般情況下，可以看到的樣品細(xì)節(jié)也更多。
下面顯示的印刷電路板區(qū)域圖像 (帶有穩(wěn)壓器) 分別在使用和未使用 HDR 的條件下攝取。
