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Lipoic acid PEG Thiol,HS PEG LA可廣泛用于金納米粒子
閱讀:625 發(fā)布時間:2023-6-8理論分析:
中文名稱:硫辛酸-聚乙二醇-巰基
英文名稱:Lipoic acid-PEG-Thiol,LA-PEG-SH
分子量(PEG) :1K,2K,3.4K,4K,5K,6K,10K,20K
儲存溫度:-20°C避光避濕
溶解度:溶于大部分的有機試劑
硫辛酸PEG巰基(LA-PEG-SH)可以用來修飾蛋白質(zhì)、多肽和其他帶有活性基團的材料。
巰基(-SH)可以用來修飾蛋白質(zhì)、多肽以及其他材料或者小分子。
馬來酰亞胺和巰基在PH6.5-7.5很容易形成穩(wěn)定的硫醚鍵。
硫醇基團對金表面具有很高的親和性,廣泛用于金納米粒子或金膜修飾。
PEG修飾可提高溶解度和穩(wěn)定性,減少蛋白質(zhì)和肽的免疫原性。
它也能抑制帶電分子在修飾表面的非特異性結(jié)合
結(jié)構(gòu)式:
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