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精密點膠機在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用
芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負責(zé)進行運算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是*的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。
精密點膠機是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備，通過對膠水進行掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來達到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等都需要用到精密點膠機，芯片的結(jié)構(gòu)非常小，所以對點膠設(shè)備的要求非常高，需要在點膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上，不發(fā)生滴漏和溢出等問題，需要點膠機具備一定精度和膠量的掌控，可以使用精密點膠機完成芯片封裝工作，能地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節(jié)省了耗材并且提高了工作效率。
由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機的工作平臺較大，能大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點膠設(shè)備。
阿萊思斯生產(chǎn)的精密點膠機TS3000適用于底部填充、點紅膠、芯片包封、DAM&FILL、表面貼裝、精密涂覆、半導(dǎo)體芯片封裝等，
TS3000高精密點膠機，采用*的單邊進出料結(jié)構(gòu)，減少了產(chǎn)品在運輸過程中的故障。PC控制單元，編程可以直接CAD模式，操作簡單快捷?？纱钶dTS9200D噴射閥、TS9000壓電閥、TS5000DMP螺桿閥等閥體
產(chǎn)品特點：
1）TS3000系列點膠系統(tǒng)具有明顯的高性價比優(yōu)勢，可靠耐用，設(shè)計精簡，適用于多規(guī)格的電路板、基材；
2）配備簡單的友好型操作軟件，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。該系統(tǒng)為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫(yī)療用品等產(chǎn)品的點膠應(yīng)用而設(shè)計，軌道可調(diào)節(jié)寬度，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品；
3）軌道可調(diào)節(jié)寬度，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品。
產(chǎn)品優(yōu)點：
1）雙Z軸，雙頭點膠；
2）該系統(tǒng)為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫(yī)療用品等產(chǎn)品的點膠應(yīng)用而設(shè)計；
3）軌道可調(diào)節(jié)寬度，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品；
4）適用于多規(guī)格的電路板、基材；
以上就是阿萊思斯精密點膠機在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，如果您在使用全自動點膠機，高速點膠機，精密點膠機中遇到任何問題都可以隨時來咨詢阿萊思斯。