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精密點膠機在底部填充工藝上應用
精密點膠機在行業(yè)點膠中應用的比較廣泛，尤其是它高精密的點膠特性適用于很多要求比較高的電子通訊行業(yè)和汽車制造等行業(yè)，點膠的行程范圍小、出膠量小需要高精密的控制。精密點膠機在底部填充工藝上應用也比較常見，那么產品底部填充對精密點膠機性能有什么要求呢？
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對精密點膠機的性能要求：
一、底部填充首先要對膠水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的精密點膠機設備必須要具有熱管理功能。
二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可以加快膠水的毛細流速，并為正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經組裝到位時，需要通過上面孔來進行點膠操作。
阿萊思斯生產的精密點膠機TS3000適用于底部填充、點紅膠、芯片包封、DAM&FILL、表面貼裝、精密涂覆、半導體芯片封裝等。高精密點膠機TS3000，采用*的單邊進出料結構，減少了產品在運輸過程中的故障。PC控制單元，編程可以直接CAD模式，操作簡單快捷?？纱钶dTS9200D噴射閥、TS9000壓電閥、TS5000DMP螺桿閥等閥體。
技術特點：
1）TS3000系列點膠系統(tǒng)具有明顯的高性價比優(yōu)勢，可靠耐用，設計精簡，適用于多規(guī)格的電路板、基材；
2）配備簡單的友好型操作軟件，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。該系統(tǒng)為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫(yī)療用品等產品的點膠應用而設計，軌道可調節(jié)寬度，單雙可選，應用更廣的產品；
3）雙Z軸，雙頭點膠；軌道可調節(jié)寬度，單雙可選，應用更廣的產品。
4）該系統(tǒng)為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫(yī)療用品等產品的點膠應用而設計；
以上就是阿萊思斯生產的精密點膠機在底部填充工藝上的應用，如果您在使用全自動點膠機，高速點膠機，精密點膠機中遇到任何問題都可以隨時來咨詢阿萊思斯。