目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>>鍍層測試儀>> XTU-4CPCB電路板鍍金層厚度檢測儀
| 產地類別 | 國產 | 價格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 化工,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
下照式微聚焦多準型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術，配合切換準直器在檢測各微小及凹凸面樣品時檢出限更低，儀器壽命更長，性能更穩(wěn)定。
微聚焦加強型X射線裝置：可測試各類極微小的樣品，即使檢測面積為0.003mm2的樣品也可輕松、精準檢測
變焦裝置及位置補償算法：可對各種異性凹槽進行檢測，凹槽深度測量范圍可達0-30mm
自主研發(fā)EFP算法：多層多元素、各種元素及有機物，甚至有同種元素在不同層也可精準測量
微米級移動精度：高精密XY移動滑軌，實現(xiàn)多點位、多樣品的精準位移和同時檢測，移動精度可達5um，輕松應對極微小樣品檢測
*解譜技術：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限
XTU-4C廣泛應用于電鍍行業(yè)、通訊行業(yè)、汽車行業(yè)、五金建材、航空航天、水暖衛(wèi)浴、精密電子、珠寶首飾和古董等多種領域
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