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Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)分析
1.etEtch pro CuProtect為不同的構(gòu)裝類(lèi)型可充分地編輯程序和存放100組蝕刻程序。JetEtch pro CuProtect在產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)的準(zhǔn)確性和功能性是令人期待的；
2.一條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證很好的可見(jiàn)性；
3.蝕刻劑混合選擇確保準(zhǔn)確性及重復(fù)率，1ml~6ml/sec 的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；
4.JetEtch pro CuProtect 酸混合選擇：JetEtch pro CuProtect軟件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含13組混酸比率；
5.通常使用的治具會(huì)與設(shè)備一同提供；通常情況不需要樣品制備；
6.蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch pro CuProtect廢酸分流閥；
7.酸和廢酸存儲(chǔ)在標(biāo)準(zhǔn)化的酸瓶中；
8.不會(huì)有機(jī)械損傷或影響焊線；不會(huì)有腐蝕性損傷或影響外部引腳；可以選擇硝酸、冷硫酸進(jìn)行沖洗或不沖洗；
9.無(wú)需等待，*腐蝕一顆樣品多只要1~2分鐘；
10.設(shè)備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡(jiǎn)單、牢靠；
11.主要可設(shè)置的試驗(yàn)參數(shù)包括：采用刻蝕酸的種 類(lèi)、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時(shí)間、酸的流量(酸的用量)、清洗的時(shí)間等。