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SONIX超聲顯微鏡的原理及特點
SONIX超聲顯微鏡被廣泛應(yīng)用于半導體以及集成電路的制造和封裝測試行業(yè)，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內(nèi)部的開裂、氣泡、雜質(zhì)、斷層等缺陷。
通過壓電陶瓷將電信號轉(zhuǎn)換成超聲波(>20KHz)，用超聲波對樣品內(nèi)部進行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經(jīng)由軟件算法處理和成像。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件、機械裝置、聲學部件、軟件系統(tǒng)。
超聲掃描顯微鏡（C-SAM或SAT）的工作原理主要基于超聲波的透射、反射和折射性質(zhì)。它通過使用超聲波換能器產(chǎn)生高頻率的超聲波，這些超聲波通過耦合介質(zhì)（如去離子水、酒精或硅油）到達樣品。超聲波的傳遞要求介質(zhì)是連續(xù)的，因此任何不連續(xù)的界面，如氣孔、雜質(zhì)、分層或裂紋，都會影響超聲信號的傳播，導致信號發(fā)生反射或折射。
當超聲波通過樣品時，由于聲阻的不同，在有缺陷或粘結(jié)不良的界面上會出現(xiàn)反射波。這些反射波被超聲換能器接收并轉(zhuǎn)換成電信號，然后通過示波器顯示，形成樣品不同界面的反射時間與距離的關(guān)系。通過控制時間窗口的時間，可以采集特定界面的回波，從而排除其他回波，形成一幅超聲圖像。
這種成像方式使得超聲掃描顯微鏡能夠檢測材料內(nèi)部的雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物、內(nèi)部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡和空隙等。超聲波對材料內(nèi)部缺陷具有天生的敏感性，因此在缺陷的定性定量方面具有優(yōu)勢。然而，需要注意的是，這種檢測方法可能對液體敏感，可能會給樣品帶來損害，且難以檢測出表面很粗糙或內(nèi)部有很多氣泡的樣品。此外，樣品不能太厚，因為這會影響最大掃描面積和檢測效果。
產(chǎn)品特點
SONIXEcho-LS能檢測到小至0.05um的缺陷，而且對于bump、疊die(3D封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用ECHO的設(shè)備和軟件容易的設(shè)置和使用。