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晶片腐蝕清洗設(shè)備特點(diǎn)
晶體是一種石英結(jié)晶體礦物，它的主要化學(xué)成份是二氧化硅SiO2，一般分為兩種，即天然晶體和人工晶體。天然晶體資源比較稀缺，而人工晶體，資源較為豐富，因此生產(chǎn)晶振基本上多選自人工晶體。
晶片愈厚對(duì)晶體的起振性能、電阻的影響愈大，清除晶片因研磨造成的表面松散層的深腐蝕方法較為有效。
晶片光潔度的提高對(duì)鍍膜的附著率造成影響，如果附著率無保證，會(huì)造成頻率的不穩(wěn)定。為了保證晶片的附著率，采用先鍍一層附著率好的鉻，然后再鍍銀或者金等金屬。
我們的晶片腐蝕清洗機(jī)是根據(jù)石英晶片生產(chǎn)企業(yè)設(shè)計(jì)的一款高性能晶片腐蝕清洗設(shè)備，雙槽式設(shè)計(jì)，外殼采用電器控制元件。
主要特點(diǎn)：
1.帶有上下抖動(dòng)功能，能有效充分的腐蝕晶片。
2.腐蝕槽可采用石英缸，也可采用進(jìn)口PP槽。
3.自動(dòng)補(bǔ)液，自動(dòng)放液，減少人為操作。
4.水沖洗槽采用循環(huán)水，自動(dòng)溢流，節(jié)約水源。
5.可采全自動(dòng)方式，也可采用手動(dòng)控制方式。
6.晶片腐蝕清洗機(jī)
超聲波清洗原理：
由超聲波發(fā)生器所發(fā)出的高頻超聲振蕩信號(hào)，通過換能器轉(zhuǎn)換成高頻機(jī)振蕩而傳播到介質(zhì)—清洗溶劑中，利用超聲波在清洗溶劑中的“空化作用”，使液體流動(dòng)而產(chǎn)生數(shù)以萬計(jì)的小氣泡，這些氣泡在超聲波縱向傳播成的負(fù)壓區(qū)形成、生長(zhǎng)，而在正壓區(qū)迅速破裂，就是在這種被稱為“空化”效應(yīng)的過程中氣泡破裂產(chǎn)生超過1000個(gè)大氣壓的瞬間高壓，連續(xù)不斷產(chǎn)生的瞬間高壓產(chǎn)生一串小“爆炸”不斷地沖擊被清洗物體的表面，孔隙、縫道，使物體表面及縫隙中的污垢迅速剝落，從而達(dá)到被清洗物件凈化的目的。因此利用超聲波清洗質(zhì)量好、速度快。對(duì)一般常規(guī)清洗方法，可達(dá)到清潔度要求，尤其對(duì)幾何形狀比較復(fù)雜，帶有各種小孔，彎孔和盲孔等被清洗物件，采用超聲波清洗的潔凈效果更為明顯。