常規(guī)硅油：
常規(guī)流體是的通用有機(jī)硅，在化學(xué)符號中被描述為聚二甲基硅氧烷。它們在商業(yè)化生產(chǎn)中，粘度范圍為 0.65 至 20,000,000 cSt。傳統(tǒng)的硅油由具有柔韌性的聚合物鏈組成。聚二甲基硅氧烷在旋轉(zhuǎn)時幾乎沒有能量屏障。這導(dǎo)致了所有聚合物中的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度之一。聚二甲基硅氧烷的液體表面張力低于潤濕的臨界表面張力（24達(dá)因/厘米）。這導(dǎo)致聚合物擴(kuò)散到它們自身吸附的薄膜上。聚硅氧烷中低分子間作用力的一個重要結(jié)果是氧和氮的任何聚合物中滲透系數(shù)最高。流體在150°C的空氣中無限期地保持熱穩(wěn)定。粘度≥ 50 cSt 的流體的蒸氣壓可以忽略不計。
當(dāng)粘度> 1,000 cSt（與分子量> 30,000 相關(guān)）時，會發(fā)生聚合物鏈纏結(jié)，導(dǎo)致物理性能變化與粘度的關(guān)系趨于平穩(wěn)。折射率、表面張力、密度和粘溫系數(shù)都非常平坦。
聚二甲基硅氧烷的特性對于粘度> 10 cSt 的流體沒有顯著變化
聲學(xué)
流體粘度 （cSt） | 30 °C 時的聲速 （m/s） | 50.7 °C 時的聲速 （m/s） |
0.65 | 873 | 795 |
2 | 931 | 863 |
20 | 975 | 918 |
100 | 985 | 930 |
1,000 | 987 | 933 |
電氣
電氣 | 350-400 伏/密耳 |
介電常數(shù) 102-106赫茲，20 °C | 2.44-2-2.76 |
耗散因數(shù) | 0.0001 |
體積電阻率 | 1×101520 °C 時的歐姆-厘米 |
機(jī)械
壓力 （psi） | 體積減少 100 cSt 流體 |
1,000 | 0.70-0.75% |
10,000 | 5.50-5.90% |
20,000 | 9.00-9.20% |
40,000 | 13.30-13.80% |
光學(xué)
折射率，25 °C | 1.397-1.404 |
磁旋轉(zhuǎn)功率的 Verdet 常數(shù) | 約16.2-16.9 x 10-3毫米/克/厘米 |
反應(yīng)：
雖然它們在許多情況下表現(xiàn)出低反應(yīng)性，但某些環(huán)境對硅油具有破壞性。例如，氟化氫會侵蝕硅氧鍵，生成二甲基硅烷基氟化物和水，從而產(chǎn)生腐蝕性氣體。甲醇?xì)溲趸浀葟?qiáng)堿會破壞硅油并產(chǎn)生樹脂副產(chǎn)物。
高溫下的熱降解導(dǎo)致硅氧鍵重新排列為產(chǎn)品揮發(fā)性副產(chǎn)物。甲基的自由基反應(yīng)通過與過氧化合物氧化形成交聯(lián)材料，增加流體粘度并導(dǎo)致流體凝膠化。
流體的溶解度：
二氯甲烷、氯氟烴、二甲苯和甲乙酮是二甲基硅氧烷的典型溶劑。低粘度聚合物也可溶于丙酮、乙醇、二氧六環(huán)和己二酸二己酯。它們不溶于甲醇、環(huán)己醇和乙二醇。100 cSt 流體的溶解度參數(shù)為 7.4。
水的溶解度：
有機(jī)硅在50-85%相對濕度下的平衡吸水率為100-200 ppm。建議對流體進(jìn)行干燥，以在電氣應(yīng)用中實現(xiàn)最佳性能。典型的干燥方案是施加 1 mm 真空 1 小時，這通常會將水位降低到 25 ppm 以下。
氣體的溶解度：
氣 | 25 °C 時 mL 氣體/mL 液體 |
氮 | 0.16-0.17 |
二氧化碳 | 1 |
空氣 | 0.16-0.19 |
氫 | 0.11-0.12 |
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