活化硅烷的優(yōu)點是：
1.高速反應性
2.附著力的改善
3.更高的機械粘合強度（彎曲、拉伸和沖擊）
4.沉積前不需要水分活化
應用包括：
1.多層封裝中有機和無機基材之間的連接層粘合
2.高速自動環(huán)氧膠粘接
3.用于高速紫外線固化系統(tǒng)的底漆，特別是丙烯酸酯聚氨酯
4.樹脂-聚合物組合的整體共混（干法加工）
與傳統(tǒng)硅烷相比，SIVATE TM硅烷：
1.高速反應（幾秒與幾小時相比）
2.不需要水分或水解來引發(fā)表面反應
3.與更多種類的底物發(fā)生反應
4.抑制玻璃表面水分引發(fā)的裂紋擴展
SIVATE?TM?A610可用于無機材料和有機聚合物（如 EVA 和 PVAC）之間的粘合促進應用，當以 100% 活性物質(zhì)為基礎或以非質(zhì)子溶劑（如碳氫化合物和四氫呋喃）的溶液形式施用時。幾秒鐘之內(nèi)，表面就形成了“A 階段"的初始粘合。當在水性體系中應用時，這種活化的硅烷是環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯和聚酰胺的有效偶聯(lián)劑。暴露于濕氣后，粘合力會在幾個小時內(nèi)增強，具體取決于條件，以達到最終的“B 階段"粘合強度（濕氣固化階段）。
硅烷的活化通過將環(huán)狀氮雜硅烷與氨基官能硅烷組合來實現(xiàn)。環(huán)狀氮雜硅烷可與多種羥基發(fā)生反應，反應速度比基礎硅烷快 100 倍以上，從而提供即時粘合力。一旦與基材反應，環(huán)狀氮雜硅烷就會形成仲胺，催化水分引發(fā)的其余硅烷組分的縮合反應，從而建立最大的粘合強度。
粘合和粘合適用于更廣泛的基材，包括反應性差的無機基材（例如鈦、銅和鋁）以及難加工的有機基材（例如聚乙烯醇和纖維素樹脂）
密度：0.97
pH值（1：1于水中）：~11
粘度：5-10 cSt
閃點：> 110 °C (> 230 °F)
活化硅烷的反應是由熱力學上有利的硅氧鍵形成驅(qū)動的，在不到 15 秒的時間內(nèi)完成 85% 以上，與傳統(tǒng)乙氧基硅烷在 1 小時內(nèi)反應的羥基數(shù)量是傳統(tǒng)乙氧基硅烷的三倍多。一旦環(huán)打開，仲胺就會促進由基礎硅烷組分形成的硅烷醇與基材的縮合，使水解沉積的反應動力學增加一倍以上。
5
立即詢價
您提交后，專屬客服將第一時間為您服務