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工業(yè)ct掃描優(yōu)勢
X射線計算機(jī)斷層掃描(CT)技術(shù)作為一種靈活的非接觸式測量技術(shù)已成功進(jìn)入坐標(biāo)計量學(xué)領(lǐng)域，該技術(shù)可有效用于對工業(yè)零部件進(jìn)行內(nèi)部和外部尺寸測量。與傳統(tǒng)的接觸式和光學(xué)坐標(biāo)測量儀(CMM)相比，CT具有諸多優(yōu)點，以便于工程師們執(zhí)行工作中各式相應(yīng)無損測量任務(wù)，而這是其他任何測量技術(shù)通常都無法實現(xiàn)的。
例如，檢測具有高信息密度及需在非切割或破壞組件情況下的結(jié)構(gòu)復(fù)雜且高凈值的增材制造(3D 打印)產(chǎn)品。在領(lǐng)域，CT可用于檢測從較小到中等尺寸的組件，例如渦輪葉片，鋁鑄件和管焊件。借助CT，可以在不同產(chǎn)品周期的多個階段進(jìn)行定量分析，從而優(yōu)化產(chǎn)品和制造工藝，并評估產(chǎn)品規(guī)格的合格性。
工業(yè)ct的工作原理：
X射線CT系統(tǒng)的三個主要組件是X射線源，旋轉(zhuǎn)控制臺和探測器。同時含有不同的CT系統(tǒng)配置：例如，使用平板探測器(DDA)或線陣探測器(LDA)。對于LDA(線陣探測器)涉及的X射線散射現(xiàn)象，它與應(yīng)用中掃描高密度材料的情況相關(guān)，不會影響掃描。
但是，需要更長的掃描時間。X射線源到探測器的距離和X射線源到掃描目標(biāo)的距離決定了CT掃描的幾何放大率以及3D CT部件模型的體素大小。NSI X射線系統(tǒng)產(chǎn)品家族中提供的可變X射線源到探測器距離的運用，對于應(yīng)用中獲得準(zhǔn)確數(shù)據(jù)至關(guān)重要。
如今，工業(yè)ct技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 、壓鑄件疏松焊接不良檢測、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損缺陷檢測等等。