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介紹BGA檢測的兩種方法
BGA檢測針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略等各類裝備電子學系統(tǒng)的產品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產品工藝質量鑒定等，在裝備的研制生產環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中，識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等，提高電子產品質量和可靠性水平，提升產品研發(fā)設計和制造工藝水平，增強電子產品缺陷識別與分析能力。
BGA焊接是SMT加工中算是比較復雜的環(huán)節(jié)，一大塊蓋板一樣，蓋住之后內部的焊接情況根本看不到，針對此焊接有2種檢測方法。
1、非破壞性的
需要運用到X-ray進行非破壞性的方法來檢查，它主要是通過X波段射線通過不通物體的成像信號不通原理進行掃描的。一般由X射線發(fā)生器，探測器、轉換器等組成，可以對所檢查物體進行掃描成像。就像給人體進行CT掃描一樣掃描BGA的內部，可以不用開膛剖腹就能了解內部的狀況。
2、破壞性
這個分2種情況：一種是傳統(tǒng)的2DX-ray不能進行有效的缺陷掃描。另外一種是驗證是否是PCBA加工制程工藝的問題還是BGA本身的質量問題
那么到底那種質量問題會需要檢測呢？一般來講是：BGA短路、BGA掉件、BGA枕頭效應、BGA虛焊等。