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犧牲樹脂（Sacrifice Resin）是一種專門用于3D打印或微納加工的特殊材料，其主要特點是可在特定條件下（如加熱、溶劑溶解或光照）分解或去除，而不影響周圍的結(jié)構(gòu)。這種材料通常用于制造臨時支撐結(jié)構(gòu)、模板或犧牲層，以便在后續(xù)加工過程中去除，從而實現(xiàn)更復(fù)雜或高精度的結(jié)構(gòu)。

學術(shù)界和工業(yè)界對微結(jié)構(gòu)和材料多樣性的需求不斷增加，SR（犧牲樹脂）是一種可用于多材料、多成型工藝、多應(yīng)用場景的樹脂材料，通過將微納3D打印技術(shù)與翻模、注塑等工藝相結(jié)合，可以突破3D打印材料的限制，從而利用更適合終端應(yīng)用的材料制作精密器件。摩方精密SR（犧牲樹脂）可結(jié)合翻模、注塑等傳統(tǒng)工藝，可突破光固化材料在工業(yè)端的限制，獲得傳統(tǒng)注塑、或直接3D打印所不能制作的特殊零件，例如可實現(xiàn)PDMS/POM/PP/LCP等工業(yè)材料零部件制備。

1. 犧牲樹脂（SR）的打印原理

犧牲樹脂在3D打印或微納制造過程中主要起到臨時填充、支撐或隔離的作用。常見的去除方式包括：

熱降解：加熱到特定溫度后，樹脂會分解或汽化，不留下殘留物。

溶劑溶解：使用特定溶劑（如堿溶性或水溶性溶劑）溶解樹脂，去除支撐結(jié)構(gòu)。

光降解：通過特定波長的紫外光或激光照射，使樹脂分解消失。

2. 犧牲樹脂（SR）的主要應(yīng)用領(lǐng)域

(1) 微納級3D打印與微流控芯片

在微納3D打印領(lǐng)域，犧牲樹脂常用于制造微流控芯片，這種芯片廣泛應(yīng)用于生物醫(yī)療和化學分析。具體做法是，先用犧牲樹脂打印出微通道結(jié)構(gòu)，然后用另一種材料（如PDMS）包覆成型，最后去除樹脂，形成精細的流道結(jié)構(gòu)。這種方式能制造出高精度、無接縫的微通道，提高流體控制精度。

犧牲樹脂模具通過PDMS翻模微針結(jié)構(gòu)

(2) 航空航天與輕量化結(jié)構(gòu)制造

在航空航天領(lǐng)域，犧牲樹脂可以作為復(fù)雜空腔結(jié)構(gòu)的臨時支撐材料。例如，在金屬3D打印或復(fù)合材料制造中，先用犧牲樹脂打印出內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)，再進行碳纖維或金屬填充，最后去除樹脂，形成具有高強度、輕量化的零部件。

(3) 醫(yī)療植入物與生物3D打印

在醫(yī)療領(lǐng)域，犧牲樹脂可用于制造可降解支架或生物支撐結(jié)構(gòu)。例如，在骨組織工程中，可用犧牲樹脂打印復(fù)雜的支撐結(jié)構(gòu)，并用生物材料或細胞填充，隨后去除樹脂，留下適合細胞生長的多孔骨支架。這種方法能提高人工植入物的生物相容性和功能性。

(4) 高精密電子器件與MEMS制造

在微電子制造（MEMS）中，犧牲樹脂用于制作高精度電子線路、柔性電路和納米級結(jié)構(gòu)。例如，某些微型傳感器或MEMS元件需要具有極其精細的空隙結(jié)構(gòu)，使用犧牲樹脂后可實現(xiàn)高分辨率的內(nèi)部通道或隔離層，提高器件的功能性和可靠性。

3. 犧牲樹脂（SR）的未來發(fā)展

隨著精密制造、微納技術(shù)和生物打印的發(fā)展，犧牲樹脂的應(yīng)用范圍不斷擴大。未來，它可能在可編程材料、自適應(yīng)結(jié)構(gòu)和納米級制造等領(lǐng)域發(fā)揮更大作用。此外，新型可生物降解或環(huán)境友好的犧牲樹脂也將受到更多關(guān)注，以滿足綠色制造的需求。

犧牲樹脂作為一種可控去除的功能性材料，在微流控、航空航天、醫(yī)療植入和電子制造等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價值。它的材料特性使得制造更復(fù)雜、更精密的結(jié)構(gòu)成為可能，推動了工業(yè)制造技術(shù)的進步。隨著材料科學的發(fā)展，犧牲樹脂將在未來更多高科技領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。