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            技術(shù)文章

            用于樹脂填充、成核劑、電子材料等領(lǐng)域的納米滑石粉介紹

            閱讀:841          發(fā)布時間:2024-5-17

            于樹脂填充、成核劑、電子材料等領(lǐng)域的納米滑石粉介紹

            以往的粉碎技術(shù)在進行微粉碎的時候會將滑石的板狀晶體破壞,破壞板狀結(jié)晶體后原有的性能不能很好的得到發(fā)揮,在這樣的背景下我司集結(jié)技術(shù)力量研發(fā)出了NANO ACE®這款產(chǎn)品。
            特點是即使粉碎到超微粉狀態(tài)也能保持滑石板狀結(jié)晶狀態(tài)良好,最大粒徑也能得到調(diào)整,以往的滑石粉無法涉及到的前端的電子材料也采用了NANO ACE,在滑石粉的新應(yīng)用領(lǐng)域受到更多的矚目。
            這款產(chǎn)品主要用于樹脂填充、成核劑、電子材料、高附加值粘著劑等領(lǐng)域。

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            NANO ACE D-600

             納米產(chǎn)品的斷面照片(5萬倍)
            納米產(chǎn)品的斷面照片(5萬倍)

            品名試驗項目
            白度(%)
            亨特法
            粒徑D50(μm)
            激光衍射
            最大粒徑(μm)
            激光衍射
            水分(%)
            JIS K 5101
            松裝密度(g/ml)
            JIS K 5101
            比表面積(㎡/g)
            BET法
            NANO ACE D-600960.63.00.70.0924
            NANO ACE D-800960.84.00.60.0921
            NANO ACE D-1000961.04.00.50.1020
            FG-15961.55.00.50.1018



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