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            技術(shù)文章

            日本FLOM UI-22-110D PCTFE泵在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵應(yīng)用解析

            閱讀:155          發(fā)布時(shí)間:2025-4-18

            日本FLOM公司的UI-22-110D(PCTFE泵)憑借其高精度、耐腐蝕、低污染的特性,在半導(dǎo)體制造和電子化學(xué)品處理中具有重要應(yīng)用價(jià)值。


            1. 光刻膠(Photoresist)的精確涂布與分配

            應(yīng)用場景

            • 旋涂(Spin Coating)輔助供液:在晶圓涂膠過程中,需高精度控制光刻膠的輸送量(μL級(jí)別),避免涂布不均勻。

            • 噴墨式光刻(Inkjet Lithography):用于新興的直寫光刻技術(shù),精準(zhǔn)分配光刻膠液滴(如80μL/次)。

            技術(shù)優(yōu)勢(shì)

            • 低脈動(dòng)輸送:減少氣泡和流量波動(dòng),避免涂膠缺陷(如條紋、厚度不均)。

            • PCTFE耐化學(xué)性:兼容正膠(如AZ系列)、負(fù)膠(如SU-8)及溶劑(PGMEA、丙酮等)。

            • 超低流量控制(0.001mL/min):適合高價(jià)值光刻膠的節(jié)約型使用。


            2. 蝕刻液(Etchant)與清洗劑的精準(zhǔn)供給

            應(yīng)用場景

            • 濕法蝕刻(Wet Etching):精確輸送HF(氫氟酸)、H?PO?(磷酸)等腐蝕性液體,控制蝕刻速率。

            • 晶圓清洗:分配SC1(氨水+雙氧水)、SC2(鹽酸+雙氧水)等清洗液,避免過量使用導(dǎo)致表面損傷。

            技術(shù)優(yōu)勢(shì)

            • 耐強(qiáng)酸強(qiáng)氧化劑:PCTFE對(duì)HF、HCl、H?SO?等耐受性優(yōu)于普通塑料泵。

            • 壓力限制保護(hù):防止管路堵塞或泄漏導(dǎo)致壓力異常,保護(hù)晶圓和設(shè)備安全。

            • 無金屬污染:不銹鋼+藍(lán)寶石柱塞設(shè)計(jì),避免金屬離子污染(如Fe、Ni遷移)。


            3. CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)漿料輸送

            應(yīng)用場景

            • 拋光液(Slurry)定量供給:在CMP工藝中,需穩(wěn)定輸送SiO?、Al?O?等納米顆粒懸浮液。

            技術(shù)優(yōu)勢(shì)

            • 耐磨設(shè)計(jì):藍(lán)寶石柱塞和PCTFE泵頭可減少漿料磨損,延長壽命。

            • 低脈動(dòng):避免漿料沉降或流量不均影響拋光均勻性。


            4. 高純化學(xué)品(Ultra High Purity, UHP)輸送

            應(yīng)用場景

            • 半導(dǎo)體級(jí)溶劑:如IPA(異丙醇)、DMSO(二甲基亞砜)、NMP(N-甲基吡咯烷酮)的精準(zhǔn)分配。

            • 電鍍液(Electroplating):銅、鎳等金屬電鍍液的定量添加。

            技術(shù)優(yōu)勢(shì)

            • 化學(xué)兼容性廣:PCTFE幾乎不吸附有機(jī)物,適合高純?nèi)軇?/span>

            • 無顆粒脫落:相比普通蠕動(dòng)泵,減少污染風(fēng)險(xiǎn)。


            5. 先進(jìn)封裝(Advanced Packaging)

            應(yīng)用場景

            • 底部填充(Underfill):在芯片封裝中精確注入環(huán)氧樹脂,避免空洞(Voids)。

            • 導(dǎo)電膠(Conductive Adhesive)分配:用于微米級(jí)焊點(diǎn)或3D IC堆疊。

            技術(shù)優(yōu)勢(shì)

            • 高粘度流體適應(yīng)(需選配高壓版本):可處理1000cPs以上膠體。

            • RS232C控制:支持與點(diǎn)膠機(jī)器人聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。


            選型與使用注意事項(xiàng)

            適用條件

            ? 推薦場景

            • 微量化學(xué)液分配(0.001–10mL/min)

            • 腐蝕性/高純液體輸送

            • 低脈動(dòng)要求的精密工藝

            ? 限制因素

            • 不適用于超高壓力(>2MPa)場景,如高壓HPLC。

            • 含氟類溶劑(如全氟醚)可能滲透PCTFE,需測(cè)試兼容性。

            維護(hù)建議

            1. 定期清洗:使用后需用兼容溶劑(如IPA)沖洗泵頭,避免結(jié)晶或固化。

            2. 密封件更換:長期接觸強(qiáng)酸(如HF)時(shí),建議每6–12個(gè)月檢查柱塞密封。

            3. 校準(zhǔn)流量:半導(dǎo)體工藝對(duì)精度要求,建議每3個(gè)月校準(zhǔn)一次。


            結(jié)論

            FLOM UI-22-110D在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用核心價(jià)值在于:
            ? 超高精度(0.3%重現(xiàn)性)滿足微電子制造嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
            ? 耐腐蝕+低污染特性適配半導(dǎo)體化學(xué)品(光刻膠、蝕刻液、UHP溶劑)。
            ? 低脈動(dòng)+緊湊設(shè)計(jì)適合集成到自動(dòng)化設(shè)備(如涂膠機(jī)、清洗臺(tái))。

            若需更高壓力或更大流量,可考慮FLOM其他系列(如金屬泵頭型號(hào)),但UI-22-110D在微量、高純、腐蝕性流體領(lǐng)域仍是優(yōu)選方案。


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