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薄膜基板開發(fā)和試制用高精度配向摩擦設備
閱讀：181 發(fā)布時間：2021-6-28| 提 供 商 | 秋山科技（東莞）有限公司 | 資料大小 | 125.4KB |
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| 資料類型 | JPG 圖片 | 瀏覽次數 | 181次 |
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薄膜基板開發(fā)和試制用高精度配向摩擦設備
日本EHC臺式摩擦裝置『RUBBING?JIG MRG-100』可以對玻璃基板、薄膜基板等進行高精度配向摩擦，是一款適合進行開發(fā)和試制的裝置。
可以通過調節(jié)旋鈕和撥動式開關簡單地控制摩擦輥的旋轉及試料臺的移動。
外形尺寸為320×440mm，式樣小巧，可以安裝在狹小的空間，同時也非常便于攜帶。
【規(guī)格】
對象試料大小：最大100mm方形基板
工作臺移動速度：最大25mm/sec（可手動調節(jié)）※通過撥動式開關控制前進與后退的切換
工作臺移動行程：約150mm
工作臺上下行程：10mm（使用微型頭手動操作）
摩擦輥寬：100mm
摩擦輥直徑：φ48mm
摩擦輥轉速：最大3000rpm、使用個別開關等切換旋轉方向和轉速
電源：AC100V
外形尺寸：W320×D440×H276mm
（可選配數字轉速計和扭矩計）
日本ehc小型摩擦裝置MRM-100
•目的：用于LCD對準調查的實驗室用拉比機
•長凳型。
•基板加載：手動
•加載/卸載位置：拉桿前后
•最大基板尺寸：100mm×100mm
•基板厚度：最小0.1mm，最大2mm
•基板材料：玻璃、PC、COP等
黃色 松本
基板桌子
•速度：0～50mm/sec、1mm/sec、精度±可通過0.1mm/sec的步驟進行調整
•移動行程：300mm
•移動方向：垂直于滾筒、上下方向、上下方向（自動）
•工作臺旋轉：固定
•表格表面平坦度：±10μm
•基板固定：真空發(fā)生器吸附固定
•基板定位：手動
拉桿
•寬度：240mm
•直徑：48mm±0.01mm（以滾芯外徑定義）
•RPM：0?1500 rpm。 1rpm、精度±可通過0.1rpm的步驟進行調整（數字顯示）
•平行度對基板表：相對于全部寬度±10μm
•平行度對臺行程：以*的拉桿行程±10μm
•旋轉方向：順時針和逆時針
•上卷/下行程：10mm
•滾筒壓（行程）精度：±0.01 mm
•角度調整：±45°、1°可設定為單位
•布是天鵝絨黑色，吉川化工 YA-20-R 毛長2mm 密度32000根/cm^2
實用程序
•電源：AC100-240V 50/60Hz，最大500W
•壓空：0.5MPa
•尺寸 W600 ｘ D760 ｘ H807.2mm 重量：約80kg