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            上海茂碩機(jī)械設(shè)備有限公司
            中級(jí)會(huì)員 | 第6年

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            MEMS氣體傳感器應(yīng)用和發(fā)展

            時(shí)間:2024/1/17閱讀:855
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            在日常生活中,我們感知外界靠眼睛、耳朵和鼻子,在信息化時(shí)代、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代、智能化時(shí)代,我們通過傳感器連接世界。在工業(yè)生產(chǎn)、環(huán)境、安全、智能生活中,氣體的監(jiān)測(cè)是不可少的環(huán)節(jié),氣體傳感器在其中扮演了重要的角色。

            隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展、技術(shù)的進(jìn)步,氣體傳感器的應(yīng)用更加廣泛,逐漸向小型化、集成化、模塊化、智能化方向發(fā)展。這些年,隨著MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的進(jìn)步,以MEMS技術(shù)為基礎(chǔ)的氣體傳感器逐步被開發(fā)出來,應(yīng)用到各種場(chǎng)合。


            MEMS全稱是Micro Electromechanical System,即微機(jī)電系統(tǒng),是指在尺寸幾毫米甚至更小的材料上構(gòu)建一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng),滿足一定的使用功能。MEMS涉及物理學(xué)、半導(dǎo)體、光學(xué)、電子工程、化學(xué)、材料工程、機(jī)械工程、醫(yī)學(xué)、信息工程及生物工程等多種學(xué)科和工程技術(shù),為智能系統(tǒng)、消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、智能家居、系統(tǒng)生物技術(shù)的合成生物學(xué)與微流控技術(shù)等領(lǐng)域開拓了廣闊的用途。


            MEMS加速度計(jì)、MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器等在我們?nèi)粘I钪薪?jīng)常用到。MEMS氣體傳感器是近些年興起的一項(xiàng)先進(jìn)技術(shù),用于探測(cè)氣體濃度的MEMS傳感器。


            一、MEMS氣體傳感器的原理

            a) 氣敏材料: MEMS氣體傳感器采用特殊的氣敏材料,能與目標(biāo)氣體發(fā)生特定的化學(xué)反應(yīng)。這種反應(yīng)會(huì)導(dǎo)致材料的電阻、容抗或其他電性質(zhì)的變化。


            b) 微電子機(jī)械系統(tǒng): 傳感器芯片上的微機(jī)械結(jié)構(gòu)能夠引起氣敏材料的變形或位移。當(dāng)目標(biāo)氣體與材料發(fā)生反應(yīng)時(shí),產(chǎn)生的壓力或力量將改變微機(jī)械結(jié)構(gòu)的狀態(tài)。


            c) 電學(xué)測(cè)量: MEMS氣體傳感器通過測(cè)量材料電阻、電容等電性質(zhì)的變化來檢測(cè)氣體濃度。這些電性質(zhì)的變化與目標(biāo)氣體的濃度呈正相關(guān)關(guān)系。


            二、MEMS氣體傳感器的優(yōu)點(diǎn)
            (1)微型化:MEMS器件體積小,一般單個(gè) MEMS傳感器的尺寸以毫米甚至微米為計(jì)量單位,重量輕、耗能低。同時(shí)微型化以后的機(jī)械部件具有慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn)。MEMS更高的表面體積比(表面積比體積)可以提高表面?zhèn)鞲衅鞯拿舾谐潭取?/span>


            (2)硅基加工工藝,可兼容傳統(tǒng) IC生產(chǎn)工藝:硅的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng),密度類似鋁,熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢,同時(shí)可以很大程度上兼容硅基加工工藝。


            (3)批量生產(chǎn):以單個(gè) 5mm×5mm尺寸的 MEMS傳感器為例,用硅微加工工藝在一片 8英寸的硅片晶元上可同時(shí)切割出大約 1000個(gè) MEMS芯片,批量生產(chǎn)可大大降低單個(gè) MEMS的生產(chǎn)成本。


            (4)集成化:一般來說,單顆 MEMS往往在封裝機(jī)械傳感器的同時(shí),還會(huì)集成ASIC芯片,控制 MEMS芯片以及轉(zhuǎn)換模擬量為數(shù)字量輸出。同時(shí)不同的封裝工藝可以把不同功能、不同敏感方向的多個(gè)傳感器或執(zhí)行器集成于一體,或形成微傳感器陣列、微執(zhí)行器陣列,甚至把多種功能的器件集成在一起,形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。


            (5)多學(xué)科交叉:MEMS涉及電子、機(jī)械、材料、制造、信息與自動(dòng)控制、物理、化學(xué)和生物等多種學(xué)科,并集約了當(dāng)今科學(xué)技術(shù)發(fā)展的許多成果。


            MEMS氣體傳感器體積小、成本低的特點(diǎn)為我們的生活提供了無限的想象,隨著技術(shù)的日益進(jìn)步,可以實(shí)現(xiàn)各種各樣的應(yīng)用。



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