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            TGA、DSC、TMA等常用熱分析方法及應用

            閱讀:2385        發(fā)布時間:2021-6-29

            TGA、DSC、TMA等常用熱分析方法及應用

             

            熱分析技術的基礎:
            物質的物理狀態(tài)和化學狀態(tài)發(fā)生變化(如升華、氧化、聚合、固化、硫化、脫水、結晶、熔融、晶格改變或發(fā)生化學反應)時,往往伴隨著熱力學性質(如熱焓、比熱、導熱系數(shù)等)的變化,故可通過測定其熱力學性能的變化,來了解物質物理或化學變化的過程。
            主要方法:
            一、熱重分析(TG & DTG)
            1. TG的基本原理
            TG:可調速的加熱或冷卻環(huán)境中,以被測物重量作為時間或溫度的函數(shù)進行記錄的方法。
            DTG:微(是學術意義上的WS)商熱重曲線,熱重曲線對時間或溫度的一階(是學術意義上的WS的方法獲得的曲線。
            2. 分析方法:升溫法和恒溫法
            升溫法:樣品在真空或其他任何氣體中進行等速加溫,樣品將溫度的升高發(fā)生物理變化和化學變化使原樣品失重—動態(tài)法。
            原理:在某特定的溫度下,會發(fā)生重量的突變,以確定樣品的特性。
            恒溫法:在恒溫下,記錄樣品的重量變化作為時間的函數(shù)的方法。
            常用升溫法。
            3. 影響TGA數(shù)據(jù)的因素
            (1)氣體的浮力和對流
            浮力的影響:樣品周圍的氣體因溫度的升高而膨脹,比重減小,則樣品的TGA值增加。
            對流的影響:對流的產生使得測量出現(xiàn)起伏。
            (2)揮發(fā)物的再凝聚
            凝聚物的影響:物質分解產生的揮發(fā)物質可能凝聚在與稱重皿相連而又較冷的部位上,影響失重的測定結果。
            (3)樣品與稱量皿的反應
            反應的影響:某些物質在高溫下會與稱量皿發(fā)生化學反應而影響測定結果。、
            (4)升溫速率的影響
            升溫速率的影響:升溫速率太快,TGA曲線會向高溫移動;速度太慢,實驗效率降低。
            (5)樣品用量和粒度
            用量和粒度影響:樣品用量大,揮發(fā)物不易逸出,影響曲線比那話的清晰度;樣品細,反應會提前影響曲線低溫移動。
            (6)環(huán)境氣氛
            環(huán)境氣氛對熱失重曲線的影響
            4. 熱重分析的應用
            熱重分析主要研究在空氣或惰性氣氛材料的熱穩(wěn)定性、熱分解作用和氧化分解等物理化學變化;也廣泛用于涉及質量變化的所有物理過程。
            根據(jù)熱失重曲線可獲得材料熱分解過程的活化能和反應級數(shù):
            k = dm/dt= A·mn·e-E/RT
            ln(dm/dt) = lnA + nlnm- E/RT
            獲得n和E的方法:
            a. 示差法
            b. 不同升溫速率法
            ln(dm/dt) = lnA + nlnm- E/RT
            lnk= 0時,有:
            E/RT0 = lnA + nlnm
            T0 —反應速度的對數(shù)為零時的溫度
             
             
            二、差式掃描量熱法(DSC)
            1. DSC的工作原理
            差示掃描量熱法 (DSC)是在程序控制溫度條件下,測量輸入給樣品與參比物的功率差與溫度關系的一種熱分析方法。
            DSC方法:熱流式差式掃描量熱法,功率補償式差示掃描量熱法。
            DSC曲線:記錄ΔP‘(IΔU)隨T(或t)的變化的曲線;吸熱(Endo)峰向下,放熱(Exo)峰向上
             
            2. 差示掃描量熱儀
            核心:測量池的設計
            兩種DSC量熱池:
            a) 鉑電阻測溫式
            b) 熱電偶測溫式
            與DTA相比:DSC儀器多了一個功率補償放大器,樣品與參比池下多了補償加熱絲
            原理:試樣吸熱,補償器供熱給試樣,使試樣與參比物的溫度相等;試樣放熱,補償器供熱給參比物,使試樣與參比物溫度相等。
            補償回路總電流:I = IS + IR
            3. DSC在使用中應注意的要點
            (1)樣品要求
            可以分析固體和液體樣品;固體樣品可以是粉末、薄片、晶體或顆粒狀;對高聚物薄
            膜,可直接沖成圓片,塊狀的可用刀或鋸分解成小塊
            (2)樣品用量的影響
            樣品用量為0.5-10 mg;用量少,有利于使用快速程序溫度掃描,可得到高分辨率而提高定性效果,容易釋放裂解產物,獲得較高轉變能量;用量大,可觀察到細小的轉變,得到較精確的定量結果
            (3)形狀的影響
            樣品的幾何形狀對DSC峰形亦有影響;大塊樣品,由于傳熱不良導致使峰形不規(guī)則;
            細或薄的樣品,可得到規(guī)則的蜂形,有利于面積的計算;對峰面積基本上沒有影響。
            (4) 樣品純度
            樣品純度對DSC曲線的影響較大;雜質含量的增加會使轉變峰向低溫方向移動而且峰形變寬
            4.常用氣氛:
            考慮氣氛在測試所達到的最高溫度下是否會與熱電偶、坩堝等發(fā)生反應,注意防止爆炸和中毒。
            通過改變測試氣氛(如真空-氮氣-空氣),有助于深入剖析材料成分。
            5. 常用坩堝
            為了適應千變萬化的各種樣品,避免樣品與坩堝材料之間的不相兼容,設備供應商配備了多種不同材質不同特點的坩堝。
            常用坩堝:Al, Al2O3, PtRh
            其它坩堝:PtRh+Al2O3, Steel, Cu, Graphite, ZrO2, Ag, Au, Quartz 等
            壓力坩堝:中壓坩堝,高壓坩堝
            6. 應用案例
            下圖為用差示掃描量熱法(DSC)研究由氰胺加熱制得g-C3N4 的實驗曲線。
             
            ▲ 圖3 利用氰胺熱聚合生成g-C3N4 的DSC曲線
            由圖3可以獲得以下信息,在加熱過程中主要經歷了以下階段:
            ① 氰胺在45°C時發(fā)生熔融(對應于DSC 曲線中的吸熱峰);
            ② 在150°C時,氰胺聚合形成二聚氰胺,為放熱過程(對應于DSC 曲線中的放熱峰);
            ③ 在200°C時,二聚氰胺發(fā)生熔融(對應于DSC 曲線中的吸熱峰);
            ④ 在240°C時,形成三聚氰胺,為放熱反應(對應于DSC 曲線中的放熱峰);
            ⑤ 部分三聚氰胺在350°C發(fā)生升華,為吸熱過程(對應于DSC 曲線中的吸熱峰);
            ⑥ 在520°C附近,形成網狀結構g-C3N4,為吸熱過程(對應于DSC 曲線中的吸熱峰)。
            三、差熱分析(DTA)
            1. 差熱分析的原理及設備
            原理:在程序控溫條件下,測量試樣與參比基準物質之間的溫度差與環(huán)境溫度的函數(shù)關系。
            操作方法:用兩個尺寸*相同的白金坩堝,一個裝參比物,另一個裝待測樣品;將兩只坩堝放在同一條件下受熱,熱量通過試樣容器傳導到試樣內,使其溫度升高,在試樣內會形成溫度梯度;溫度的變化方式會依溫度差熱電偶接點處的位置而不同;溫點插入試樣和參比物中,或坩堝外的底部。
            注意事項:DTA的嚴密理論要求,必須按照各個裝置的*邊界條件、幾何形狀,進行熱傳遞的理論分析。
             
            2.差熱分析曲線
            DTA曲線:以溫度為橫坐標、試樣和參比物的溫差ΔT為縱坐標,以不同的吸熱和放熱峰顯示樣品受熱時的不同熱轉變狀態(tài)
            基線位置:ΔTa =(Cr- Cs)/K·Φ ( Φ = dTw/dt )
            基線偏離零點的原因:試樣和參比物之間的熱容不等;故參比物最好采用與試樣在化學結構上相似的物質,有時在試樣中混些參比物來稀釋,使Cr與Cs相近;K與裝置的靈敏度有關,K增加,則ΔTa下降;升溫速度Φ變化會影響基線,故須采用程序調節(jié)器以固定Φ.
            測玻璃化溫度的原理:試樣在加熱過程中熱容變化,基線就會變動
             
            儀器的靈敏度:常用措施,在樣品容器和金屬塊之間留一個氣隙,便可得到尖銳的峰.
            實驗進行到終點時,整個過程交換的熱量:
            反應終點C的確定:
             
             
            3. DTA測量應注意的要點及其影響因素
            4. DTA的應用
            凡是在加熱(或冷卻)過程中,因物理-化學變化而產生吸熱或者放熱效應的物質,均可以用差熱分析法進行分析。
            其主要應用范圍如下:
            (1)水
            對于含吸附水、結晶水或者結構水的物質,在加熱過程中失水時,發(fā)生吸熱作用,在差熱曲線上形成吸熱峰。
            (2)氣體
            碳酸鹽、硫酸鹽及硫化物等,在加熱過程中由于CO2、SO2等氣體的放出而形成吸熱峰。不同類物質放出氣體的溫度不同,差熱曲線的形態(tài)也不同,利用這種特征就可以對不同類物質進行區(qū)分鑒定。
            (3)價態(tài)變化
            材料中含有變價元素,在高溫下由低價態(tài)變?yōu)楦邇r態(tài)而放出熱量,形成放熱峰。變價元素不同,以及在晶格結構中的情況不同,則因氧化而產生放熱效應的溫度也不同。如Fe2+在340~450 ℃變成Fe3+
            (4)重結晶
            某些非晶態(tài)物質在加熱過程中會發(fā)生重結晶而放出熱量,在差熱曲線上形成放熱峰;晶態(tài)物質在加熱過程中晶格結構被破壞,變?yōu)榉蔷B(tài)物質發(fā)生晶格重構,則也形成放熱峰。
            (5)晶型轉變
            有些物質在加熱過程中由于晶型轉變而吸收熱量,在差熱曲線上形成吸熱峰。
            四、DSC和DTA 的關系和區(qū)別
            1. DSC和DTA 的關系
            DSC的前身是差熱分析(DTA)
            差熱分析(DTA)是在程序控制溫度條件下,測量樣品與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種熱分析方法。DTA輸出的信號是溫差(ΔT),而用溫差來描述熱量不但間接而且不夠準確,難于進行熱量的定量測定,無法建立△H與△T之間的聯(lián)系。
            差示掃描量熱法 (DSC)是在程序控制溫度條件下,測量輸入給樣品與參比物的功率差與溫度關系的一種熱分析方法,可以測試△T信號,并建立△H與△T之間的聯(lián)系
            2. DSC和DTA的區(qū)別
            兩種方法的物理含義不一樣,DTA僅可以測試相變溫度等溫度特征點,DSC不僅可以測相變溫度點,而且可以測相變時的熱量變化。DTA曲線上的放熱峰和吸熱峰無確定物理含義,而DSC曲線上的放熱峰和吸熱峰分別代表放出熱量和吸收熱量。
            DTA曲線上凸表示樣品的溫度比參比樣品的溫度高,下凹表示樣品的溫度比參比樣品的溫度低。DSC曲線上凸表示有熱量釋放出來,下凹表示有熱量吸收,兩者的趨勢應該是大致一樣。
            TGA、DSC、TMA等常用熱分析方法及應用

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