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TriStar II Plus比表面及孔徑測試儀

多用途/多通道/占地面積小

TriStar II Plus是全自動化且含三個分析站的比表面積和孔隙度分析儀，具有出色的性能和分析速度。TriStar II Plus為用戶提供高通量和高質量的數據。*的耐腐蝕的不銹鋼歧管，可確保結果可靠且可重復。

硬件和軟件特點

· 耐腐蝕的不銹鋼歧管，設計用于高精度的氣體管理

· 改進的杜瓦瓶設計，提供超出40h的連續(xù)溫度控制

· 直觀的MicroActive軟件使用戶能夠用交互方式分析等溫線數據，更快地獲得比表面與孔徑數據

· 用戶自定義報告選項允許直接建模

· 強大的Python腳本語言，允許用戶開發(fā)TriStar II Plus軟件標準報告庫擴展程序

· 創(chuàng)新的儀器顯示屏，方便的儀器性能指標和維護信息實時顯示功能

· 能夠在碳微孔分析中同時利用CO2與N2兩個等溫線通過NLDFT理論來計算全范圍孔徑

數據處理的優(yōu)勢

·直接處理吸附數據。通過簡單的移動計算條，用戶立即更新文本屬性。一鍵式訪問重要的參數，讓用戶專注于結果，而不是參數

·交互式數據處理大限度地減少使用對話框和達到計算參數的路徑。這使用戶準確和有效地確定材料的比表面積和孔隙度

·更強的能包含壓汞數據的文件添加疊加刪除功能（多25個）

·用戶可選數據范圍，通過圖形化界面允許直接建BET、 t-plot，Langmuir、 DFT理論等模型

·報告選項編輯，允許用戶自定義多達五份報告，可在屏幕上預覽

·每個報表都有總結、表格和圖形信息項

低比表面積測量選項

氪氣選件可以將比表面積測量范圍擴展至0.001m2/g。

TriStar II Plus比表面及孔徑測試儀表格和圖表報告：

·單點或多點BET 比表面積

·總孔體積

·Langmuir 比表面和等溫線

·t-Plot

·Harkins和Jura厚度層公式

·Halsey厚度層公式

·碳黑STSA

·Broekhoff-de Boer

·Kruk-Jaroniec-Sayari

·BJH 吸附/脫附曲線

·標準

·Kruk-Jaroniec-Sayari校正

·Dollimore-Heal吸附/脫附曲線

·中孔

·孔體積和面積分布

·MP-方法

·HK

·Saito-Foley

·Chang-Yang

·DFT孔徑

·DFT表面能

·總結報告

·SPC報告

·確認報告