用X射線熒光光譜鍍層測厚儀EDX8000B膜厚儀測量復(fù)合鍍層的厚度和成分
隨著X 射線熒光(XRF)元素分析膜厚儀的各種進展,不僅提高了定性和定量分析的能力與精度,而且已被用來測量鍍層厚度,使原來無法進行無損絕對測量的問題得以解決.
但是,生產(chǎn)中常見的復(fù)合鍍層厚度的絕對測量,仍未園滿解決.
英飛思ESI生產(chǎn)的EDX8000B膜厚儀確立的 XRF 復(fù)合鍍層計算方法, 能同時測量它們兩層的厚度.
該方法基于FP無標(biāo)樣基本參數(shù)法算法，能實現(xiàn)最多5層多鍍層厚度和成分分析，是理想和可靠的金屬鍍層測厚儀EDX8000B的適用行業(yè)：
PCB行業(yè)、緊固件行業(yè)、涂層行業(yè)、其他行業(yè)
金屬鍍層測厚儀EDX8000B特點：
全新X射線膜厚儀EDX8000B為您帶來：新穎的外觀、強大的功能、可靠的性能和增強的安全性
1. 優(yōu)異的分析性能
2.很好的性價比
3. 快速無損地分析珠寶和其他合金
4. 行業(yè)認(rèn)證的技術(shù)和可靠性確保每年都帶來效益
5.操作簡單，只需簡單培訓(xùn)
6.大樣品臺，便于測量大面積樣品，如印刷電路板
7. 堅固耐用，最大限度減少停機時間
8.更好的穩(wěn)定性和長期可靠性
9.全新外觀設(shè)計
10. 延長工作壽命
11. 新的安全功能，確保數(shù)據(jù)的完整性
12.定時“自動鎖機"功能
13.防止未經(jīng)授權(quán)的操作
14. 改進報告功能
15. 與 Microsoft Excel 鏈接
膜厚儀金屬鍍層測厚儀EDX8000B規(guī)格：
1、元素分析范圍：Mg12~U92
2、分析鍍層數(shù)量和元素數(shù)量：5個鍍層+基材，最多可同時分析25個元素
3、X射線激發(fā)：50W（50kV和1.0mA）微焦點型鎢靶X射線管
4、X射線探測器：SDD高分辨率硅漂移探測器
5.準(zhǔn)直器：單準(zhǔn)直器或多準(zhǔn)直器（最多8個）配置
6. 二級濾光片：最多可配置 7個過濾光片（Al、Mo 和 Cu）用于重疊 X 射線光譜校正
7、數(shù)字脈沖處理器：4096多路數(shù)字分析儀，自動信號處理，具有死區(qū)時間校正和抗脈沖積累功能
下面是鍍層測厚儀EDX8000B應(yīng)用于鐵基體表面電鍍鎳后再電鍍金的譜圖
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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