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            EDX8000T PLUS-X射線鍍層測(cè)厚儀
            • EDX8000T PLUS-X射線鍍層測(cè)厚儀

            地: 唯新路69號(hào)一能科技園2幢40

            更新時(shí)間:2025-03-18 21:00:08

            瀏覽次數(shù):154

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            X射線鍍層測(cè)厚儀EDX8000T PLUS
            >微光斑垂直光路,專為鍍層厚度分析而設(shè)計(jì)
            >高計(jì)數(shù)率硅漂移檢測(cè)器 (SDD) 可實(shí)現(xiàn)快速,無(wú)損,高精度測(cè)量
            >高分辨率樣品觀測(cè)系統(tǒng),精確的點(diǎn)位測(cè)量功能有助于提高測(cè)量精度
            >全系列標(biāo)配薄膜FP無(wú)標(biāo)樣分析法軟件,可同時(shí)對(duì)多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量

            膜厚儀EDX-8000T PlusXRF鍍層測(cè)厚儀/電鍍液分析儀

            Simply The Best

             

            >微光斑垂直光路,專為鍍層厚度分析而設(shè)計(jì),可分析不規(guī)則樣品厚度

             

            >高計(jì)數(shù)率硅漂移檢測(cè)器 (SDD) 可實(shí)現(xiàn)快速,無(wú)損,高精度測(cè)量

             

            >高分辨率樣品觀測(cè)系統(tǒng),可移動(dòng)高精度樣品平臺(tái),準(zhǔn)確快速定位測(cè)試點(diǎn)位

             

            >全系列標(biāo)配薄膜FP無(wú)標(biāo)樣分析法軟件,可同時(shí)對(duì)多層鍍層及鍍層厚度和材料成分進(jìn)行測(cè)量

             

            >搭載高精度手調(diào)X-Y平臺(tái),使微區(qū)測(cè)量更便捷

            Coating thickness analyzer03.jpg



            背景介紹

            材料的鍍層厚度是一個(gè)重要的生產(chǎn)工藝參數(shù),其選用的材質(zhì)和鍍層厚度直接影響了零件或產(chǎn)品的耐腐蝕性、裝飾效果、導(dǎo)電性、產(chǎn)品的可靠性和使用壽命,因此,鍍層厚度的控制在產(chǎn)品質(zhì)量、過程控制、成本控制中都發(fā)揮著重要作用。英飛思開發(fā)的EDX8000T Plus鍍層測(cè)厚儀是專門針對(duì)于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測(cè)定。其主要優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確,快速,無(wú)損,操作簡(jiǎn)單,測(cè)量速度快。可同時(shí)分析多達(dá)五層材料厚度,并能對(duì)鍍層的材料成分進(jìn)行快速鑒定。

            XRF鍍層測(cè)厚儀工作原理

            鍍層測(cè)厚儀EDX8000T Plus是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度,因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低,所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí),測(cè)量的也可以在10-30秒內(nèi)完成。

            膜厚儀EDX8000T Plus產(chǎn)品特點(diǎn)

            >全新的下照式一體化設(shè)計(jì),

            >測(cè)試快速,無(wú)需樣品制備

            >可通過內(nèi)置高清CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇定位微小面積鍍層厚度的測(cè)量,避免直接接觸,污染或破壞被測(cè)物。軟件配備距離補(bǔ)正算法,實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品(如凹凸面,螺紋,曲面等)的異型的精準(zhǔn)測(cè)試

            >備有多種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品

            >可覆蓋元素周期表Mg鎂到U

            >SDD檢測(cè)器,具有高計(jì)數(shù)范圍和出色的能量分辨率

            >自動(dòng)切換準(zhǔn)直器和濾光片0.15mm,0.2mm,0.3mm

            膜厚儀EDX8000T Plus應(yīng)用場(chǎng)景

            >EDX8000T Plus鍍層測(cè)厚儀可以用于PCB鍍層厚度測(cè)量,金屬電鍍鍍層分析;

            >測(cè)量的對(duì)象包括鍍層、敷層、貼層、涂層、化學(xué)生成膜等

            >可測(cè)量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度

            >鍍鉻,例如帶有裝飾性鍍鉻飾面的塑料制品

            >鋼上鋅等防腐涂層

            >電路板和柔性PCB上的涂層

            >插頭和電觸點(diǎn)的接觸面

            >貴金屬鍍層,如金基上的銠材料分析

            >分析電子和半導(dǎo)體行業(yè)的功能涂層

            >分析硬質(zhì)材料涂層,例如 CrN、TiN TiCN

            >可拓展增加RoHS有害元素分析功能,電鍍液離子濃度分析

            技術(shù)參數(shù)

            儀器外觀尺寸:520mm*400mm*450mm

            超大樣品腔:430mm*370mm*210mm

            儀器重量: 35Kg

            鍍層分析范圍:鋰Li(3)- 鈾U(92)

            成分分析范圍:鋁Al(13)- 鈾U(92)

            可分析含量范圍:1ppm-99.99%

            涂鍍層檢出限:0.005μm,可同時(shí)分析5層以上鍍層

            探測(cè)器:高分辨率鈹窗電制冷SDD探測(cè)器,可升級(jí)FSDD

            多道分析器: 4096道DPP analyzer

            X光管:50W高功率微聚焦光管

            X射線照射方式:由下往上

            準(zhǔn)直器:自動(dòng)切換圓形孔Φ0.1mm,Φ0.2mm,Φ0.3mm,

            可選配槽型0.05*0.1mm,0.05*0.3mm

            濾光片:3種可切換

            高壓發(fā)生裝置:電壓最大輸出50kV,自帶電壓過載保護(hù)

            電壓:220ACV 50/60HZ

            樣品平臺(tái):手動(dòng)高精度XY軸移動(dòng)平臺(tái)

            XY軸工作臺(tái)移動(dòng)范圍:10mm*10mm,

            可選配50mm*50mm

            樣品對(duì)焦:手動(dòng)測(cè)距對(duì)焦

            可選配純?cè)貥?biāo)樣,鍍層校準(zhǔn)片

            環(huán)境溫度:-10 °C 到35 °C

             

            鍍層專用分析軟件,功能強(qiáng)大,方便易學(xué)

            >基于無(wú)標(biāo)樣分析算法內(nèi)核FP開發(fā),提高測(cè)量精度

            >帶自動(dòng)距離補(bǔ)償算法

            >一鍵測(cè)試,一鍵打印報(bào)告,可定制測(cè)試報(bào)告模板

            光譜儀EDX8000T PLUS鍍層測(cè)試報(bào)告.png

             

             

             

            膜厚儀EDX8000T Plus可分析的常見鍍層材料

             

            可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量

             

            單涂鍍層應(yīng)用:如Ag/Cu,Zn/Fe,Cr/Fe, Ni/Fe

             

            多涂鍍層應(yīng)用:如Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/FeAu/Ni/Cu

             

            合金鍍層應(yīng)用:如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu

             

            合金成分應(yīng)用:如NiP/Fe, 同時(shí)分析鎳磷含量和鍍層厚度

             

             


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