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            激光直寫制作光刻掩膜板繪圖容易出現(xiàn)哪些錯誤

            閱讀:1281      發(fā)布時間:2023-9-1
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            DLW-RD-Photonics是一款專為光子芯片集成領(lǐng)域設(shè)計的高性能激光直寫設(shè)備,擁有高精度納米級3D加工能力與高精度定位對準(zhǔn)能力。設(shè)備配備高精度的共聚焦掃描系統(tǒng)和熒光探測系統(tǒng),確保在光子芯片表面精確對準(zhǔn)3D打印。Nanostudio軟件配備功率補(bǔ)償功能,可實現(xiàn)在芯片端面的高精度加工,消除聚焦遮擋區(qū)域的影響,為光子芯片集成領(lǐng)域的微細(xì)結(jié)構(gòu)提供精準(zhǔn)打印。
            制作光刻版的工藝流程:
            a、繪制版圖文件;
            b、轉(zhuǎn)圖,生成設(shè)備可曝光的文件格式,曝光圖形;
            c、顯影,露出鉻層;
            d、蝕刻,使用Cr蝕刻液濕法腐蝕;
            e、使用濕法去除光刻掩膜版上的光刻膠層,并清洗甩干。
            常見繪圖錯誤:
            a、無填充;
            b、圖形不封閉、
            c、有多余線段;
            d、字符無寬度;
            e、圖形合并錯誤;
            f、隱藏圖層;
            g、弧線不圓滑;
            h、圓形圖案曝光出錯;
            I、文件數(shù)據(jù)量過大等,都會造成圖檔轉(zhuǎn)換失敗,或者圖檔雖然轉(zhuǎn)換成功,但是設(shè)備有一定幾率發(fā)生錯誤曝光,導(dǎo)致制版失敗、甚至造成設(shè)備電腦死機(jī)等嚴(yán)重問題,為避免問題的發(fā)生概率,請認(rèn)真學(xué)習(xí)軟件的使用規(guī)則和版圖設(shè)計要求。

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