展會信息2024年日本國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料展覽會（SEMICON JAPAN 2024）將于2024年12月11-13日在日本東京國際展覽中心舉行。作為亞洲最大的半導(dǎo)體展會之一，SEMICON JAPAN 2024 吸引了來自世界各地的數(shù)千名參與者，包括半導(dǎo)體制造商、供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)、投資者以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士。在這場備受矚目的行業(yè)盛會中，作為本屆半導(dǎo)體盛會的重要展商，陜西易度智能科技有限公司（易度智能）將攜帶一系列適用于半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品和應(yīng)用方案震撼亮相。展位號位于：2號館-2805。期待您的蒞臨！ 易度展品本次展會，易度將攜帶適用于半導(dǎo)體行業(yè)的系列產(chǎn)品，以高穩(wěn)定性、高可靠性、高重復(fù)性以及高性價比的特點，展示易度層流壓差原理產(chǎn)品的性能優(yōu)勢，為半導(dǎo)體行業(yè)的流量測控帶來全新體驗！屆時歡迎蒞臨2號館-2805展位參觀體驗。
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