全自動(dòng)芯片高低溫檢測(cè)設(shè)備是一種用于測(cè)試芯片在不同溫度環(huán)境下的性能和穩(wěn)定性的設(shè)備。它能夠自動(dòng)調(diào)整溫度，并在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)對(duì)芯片進(jìn)行加熱和冷卻，以模擬芯片在不同工作條件下的表現(xiàn)。

具備以下功能：

溫度控制：設(shè)備能夠精確控制溫度，并在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。它通常具有快速升降溫的能力，以縮短測(cè)試周期。

自動(dòng)化操作：全自動(dòng)芯片高低溫檢測(cè)設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作，包括自動(dòng)上料、自動(dòng)測(cè)試、自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)等，提高了測(cè)試效率和準(zhǔn)確性。

數(shù)據(jù)記錄與分析：設(shè)備能夠?qū)崟r(shí)記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，并進(jìn)行分析和處理，幫助用戶了解芯片在不同溫度下的性能表現(xiàn)。

內(nèi)箱尺寸 500*600*500mm      (W* H *D)

外型尺寸(約) 750*1800*1400mm    (W* H *D)

溫度范圍 0℃～+150 ℃ (風(fēng)冷式)

降溫速率 RT～0℃(空載)約1℃/min

.升溫速率 RT～+150℃(空載)約3℃/min

溫度穩(wěn)定度 ±0.5℃

溫度解析精度 0.01℃

溫度均勻度   ＜2.0℃

全自動(dòng)芯片高低溫檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體制造、電子器件測(cè)試等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。通過(guò)使用這種設(shè)備，制造商可以確保芯片在各種溫度條件下都能正常工作，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。