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CPU

CPU：

• 執(zhí)行用戶程序

• 用作 IO 控制器、PROFINET IO 上的 I-Device 或獨立的 CPU

• 將 ET 200SP 與 IO 設(shè)備或 IO 控制器相連

• 通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)

CPU 的其他功能：

• 通過 PROFIBUS DP 進(jìn)行通信（結(jié)合 CM DP 通信模塊，CPU 可用作 DP 主站或從站）

• 集成 Web 服務(wù)器

• 集成工藝功能

• 集成跟蹤功能

• 集成系統(tǒng)診斷

• 集成安全功能

開放式控制器

作為該類型的控制器，SIMATIC ET 200SP 開放式控制器將基于 PC 的軟件控制器功能與可視化功能、PC 應(yīng)用程序和中央 I/O 組合在了一個緊湊型裝置中。

• 一體式

• 高效的系統(tǒng)可用性

• 結(jié)構(gòu)緊湊，模塊化設(shè)計

• 堅固

• 用戶友好性設(shè)計

• TIA Portal 中的高效工程

接口模塊，帶多現(xiàn)場總線接口 (IM 155-6MF)

MF 接口模塊：

• 支持三種以太網(wǎng)協(xié)議 PROFINET IO、EtherNet IP 和 Modbus TCP

• 通過多現(xiàn)場總線組態(tài)工具 (MFCT) 易于組態(tài)

• 將 ET 200SP 與 IO 控制器相連

• 通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)

PROFINET IO (IM 155-6PN) 的接口模塊

接口模塊：

• 用作 PROFINET IO 上的 IO 設(shè)備

• 將 ET 200SP 與 IO 控制器相連

• 通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)

PROFIBUS DP (IM 155-6DP) 的接口模塊

接口模塊：

• 用作 PROFIBUS DP 上的 DP 從站

• 將 ET 200SP 與 DP 主站連接

• 通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)

SIMATIC 總線適配器(BA)

通過 SIMATIC 總線適配器，可為具有 PROFINET 或多現(xiàn)場總線接口的首尾站自由選擇連接系統(tǒng)和技術(shù)。

提供有各種型號，可用于連接銅纜或塑料和玻璃光纖?；旌香~纜/光纖型也可用作集成介質(zhì)轉(zhuǎn)換器。

2 個站之間的電纜長度：
最大 100m（銅），最大 50 m (POF)，最大 100 m (PCF)，最大 3 km（FOC 多模玻璃光纖）

為了通過 I/O 系統(tǒng) ET 200AL 和 ET 連接對站進(jìn)行擴(kuò)展，提供了 BA-Send總線適配器。

BaseUnit (BU)

BaseUnit 為 ET 200SP 組件提供電氣和機(jī)械連接。

• 亮色 BaseUnit 允許新電位組的電流最大為 10 A

• 深色 BaseUnit 將自組裝的電壓母線 P1、P2 和 AUX 從左側(cè) BaseUnit 傳送至右側(cè) BaseUnit。

• 具有 12 至 28 個端子的合適 BaseUnit 可用于不同的連接系統(tǒng)（單導(dǎo)體或直接多導(dǎo)體連接）和功能。

• I/O 模塊被插到所需的 BaseUnit 上，并確定 BaseUnit 上端子的電位分配。

• 為了通過 I/O 系統(tǒng) ET 200AL 和 ET 連接對站進(jìn)行擴(kuò)展，提供了 BA-Send BU。

電位分配模塊 (PotDis BU、PotDis TB)

通過 SIMATIC ET 200SP 的電位分配模塊，可快速建立 ET 200SP 站內(nèi)所需的額外電壓，且十分節(jié)省空間。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由組合，因而可借助于電位分配模塊實現(xiàn)大量設(shè)計形式，根據(jù)具體需要簡單改動。在站內(nèi)，現(xiàn)有電壓可以加倍，甚至可形成新的電位組。由于每 15 mm 寬度上具有 36 個端子，PotDis 模塊需要的空間很小，不會影響導(dǎo)體截面積（最大 2.5 mm2）。這些端子可以連接最高 48 V DC 的電壓（最大載流能力 10 A），而 PotDis TB-BR-W 甚至可連接最高 230 V AC/10 A 電壓，并能夠連接保護(hù)導(dǎo)體。

I/O 模塊和故障安全 I/O 模塊

I/O 模塊確定端子的功能。PLC 通過連接的傳感器檢測當(dāng)前過程狀態(tài)，并通過連接的致動器觸發(fā)相應(yīng)的響應(yīng)。一些 I/O 模塊具有擴(kuò)展功能，在某種程度上，它們也被設(shè)計為單獨的工作模式。I/O 模塊劃分為以下模塊類型；故障安全型通過前面的'F-'以及黃色模塊機(jī)箱來識別：

• DI（數(shù)字量輸入）

• DQ（數(shù)字量輸出）

• AI（模擬量輸入）

• AQ（模擬量輸出）

• TM（工藝功能模塊）

• CM（通信模塊）

• SM（信號模塊）

防護(hù)罩（BU 罩）

可以任何數(shù)量的插槽間隙（無 I/O 模塊的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系統(tǒng)。此類應(yīng)用包括：

• 部分調(diào)試

• 已預(yù)先連線但目前未裝備的選件

為了防止損壞，這種插槽間隙必須用 BU 罩蓋住。在 BU 罩內(nèi)，可以保留設(shè)備銘牌以便隨后可能使用 I/O 模塊。

型號：

• 用于寬度為 15 mm 的塑料機(jī)箱

• 用于寬度為 20 mm 的塑料機(jī)箱

服務(wù)器模塊

服務(wù)器模塊完成 ET 200SP 站的設(shè)置。服務(wù)器模塊包含一個可支撐 3 個備用熔斷器的支架 (5 × 20 mm)。此服務(wù)器模塊包含在所有首尾站的供貨范圍內(nèi)。

根據(jù) EN 60715 的 DIN 導(dǎo)軌

DIN 導(dǎo)軌是 ET 200SP I/O 系統(tǒng)的模塊支架。ET 200SP 安裝在 DIN 導(dǎo)軌上。

編碼元件

當(dāng)將 I/O 模塊插到 BaseUnit 上時，編碼元件從 I/O 模塊移動到 BaseUnit。此時，它可以在隨后用錯誤選擇的 I/O 模塊更換模塊時防止 ET 200SP 組件發(fā)生損壞。

提供兩種形式的編碼元件：

• 機(jī)械式編碼元件

• 電子式編碼元件:
  另外還具有用于冗余存儲具體模塊組態(tài)數(shù)據(jù)的電子可重寫存儲器（例如：用于故障安全模塊的 F 目標(biāo)地址、用于 IO-Link 主站的參數(shù)數(shù)據(jù)）。因此，這些數(shù)據(jù)將在模塊更換期間自動備份。

系統(tǒng)內(nèi)置屏蔽連接

屏蔽連接允許連接電纜屏蔽層。與外部屏蔽支架相比，該系統(tǒng)具有以下優(yōu)點：

• 通過將屏蔽連接元件插到 BaseUnit 上，無需工具即可快速安裝

• 自動低阻抗連接至功能性接地（DIN 導(dǎo)軌）

• 借助于屏蔽連接件和較短的非屏蔽電纜，并通過將供電電壓線路與信號電纜分離來優(yōu)化 EMC 特性

• 只需很小的空間

標(biāo)簽條

為了進(jìn)行系統(tǒng)相關(guān)標(biāo)記，首尾站和 I/O 模塊也可以使用標(biāo)簽條 (13 x 31mm)。標(biāo)簽條可以機(jī)械刻印。標(biāo)簽條有兩種版本，淺灰色和黃色：

• 每卷有 500 個標(biāo)簽條，在熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)上打印。
  芯徑 40 mm，外徑 70 mm，寬度 62 mm。

• 10 張 DIN A4 紙，每張有 100 個標(biāo)簽條，卡片紙 180 g/mm2，已穿孔，使用激光打印機(jī)直接從 TIA Portal 或通過打印模塊進(jìn)行打印。

設(shè)備銘牌

也可以將標(biāo)簽牌（每個設(shè)備一個）插到首尾站、總線適配器、BU 、電位分配模塊（PotDis BU 和 PotDis TB）和 I/O 模塊上。設(shè)備銘牌以每 10 張紙為一個包裝提供，每張紙包含 16 個標(biāo)簽。標(biāo)簽可以用熱轉(zhuǎn)印卡片打印機(jī)或繪圖機(jī)進(jìn)行打印，或者在它們上面粘貼貼紙。與直接粘貼標(biāo)簽相比的優(yōu)勢如下所述：

• 正面的文字不會被遮蓋

• 更換模塊時可簡單地更換標(biāo)簽

• 在安裝板上標(biāo)記 BaseUnit 時不會出現(xiàn)視差

標(biāo)簽的可寫區(qū)域尺寸為 14.8 x 10.5 mm (W x H)

彩色編碼標(biāo)簽

插到 BaseUnit 上的 I/O 模塊確定過程端子連接的電位。使用具體模塊的彩色編碼標(biāo)簽可以選擇性地識別 +/- 電位。輔助模塊和附加模塊以及電壓分配器的電壓也可以用有顏色的標(biāo)簽來標(biāo)記。有色標(biāo)簽以每包 10 個或 50 個標(biāo)簽的形式提供。彩色編碼標(biāo)簽的優(yōu)點：

• 快速安裝（一個標(biāo)簽用于標(biāo)記最多 16 個端子）

• 避免接線錯誤

• 維修時可以簡單地檢測電位