西門子模塊6ES7214-1AF40-0XB0技術參數(shù)

ET 200SP介紹

ET 200SP是西門子推出的新一代分布式I/O系統(tǒng)，在結構設計上采用了與ET 200S類似的緊湊式設計，目前已覆蓋ET 200S的主要功能，接口模塊IM155-6PN ST與IM155-6 DP HF支持多32個模塊；IM155-6 HF支持多64個模塊，信號模塊支持熱插拔，集成PROFIenergy功能，I/O模塊支持電源分組，支持組態(tài)控制功能。由于信號模塊提高了集成度，使得使用ET 200SP配置相同數(shù)量的I/O信號比使用ET 200S，體積減少50%；改變了模板供電方式，無需PM-E模板；模板功能進行了整合，減少了模塊的種類；系統(tǒng)集成了電源模塊，從而無需單獨的電源模塊；采用的100MBit/s 背板總線，使背板數(shù)據(jù)刷新速度得到提高；采用快速接線技術，接線無需工具；安裝導軌為標準的DIN35導軌。

目前ET 200SP的接口模塊有3種類型，分別為IM 155-6 PN ST、IM 155-6 PN HF和IM 155-6 DP HF，主要區(qū)別見下表：

其中BA 2×RJ45標準總線適配器和快連式總線適配器BA2×FC均可用于IM155-6PN ST及IM 155-6PN HF，二者的區(qū)別如下圖1示：

圖  1 BA 2×RJ45與BA2×FC的區(qū)別

2xRJ45標準總線適配器（Bus Adapter）

使用標準的RJ45接頭

抗震性能可達 1g

如果插口損壞，只需替換總線適配器

2xFC快連式總線適配器

提高抗震性，可達5g

提高電磁兼容性

一個完整的ET 200SP的系統(tǒng)至少由以下部件構成：

接口模塊：連接分布式ET 200SP與控制器或DP主站，通過背板總線實現(xiàn)與I/O模塊的數(shù)據(jù)交換；

BaseUnit：信號模塊安裝的基座，并提供接線端子用于IO信號的連接及電源信號的連接，同時BaseUnit還可提供電源分組功能，該功能的實現(xiàn)通過選擇帶電源分組功能的BaseUnit實現(xiàn)，帶有電源分組能力的BaseUnit均為淺色，在下列情況下，必須采用帶電源分組能力的BaseUnit；

?       ET 200SP接口模塊后的BaseUnit；

?       一個電位組的有I/O模塊及負載的總供電負荷已超過10A；

?       模塊間的AUX輔助接線端子接電壓等級不同；

?       由于RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數(shù)字量輸出模塊只能使用不帶電位分組功能的 BaseUnit ，因此如果一個分布式ET 200SP上只有RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數(shù)字量輸出模塊，則這些模塊左側必須有一個帶電位分組功能的BaseUnit。 

I/O模塊：安裝在BaseUint上，用于I/O信號的處理；

服務器模塊：完成ET 200SP的組態(tài)，并斷開ET 200SP的背板總線，該模塊已包含在ET 200SP接口模塊的訂貨號中，與接口模塊一同供貨

西門子模塊6ES7214-1AF40-0XB0技術參數(shù)

一個典型的ET 200SP分布式I/O站點的組成包括：接口模塊，模塊以及相應的基座單元，如圖1所示。基座單元（BaseUnit）是構成ET 200SP分布式I/O*的一部分，BaseUnit為ET 200SP 模塊提供電氣和機械連接，所有的模板必須安裝在相應的BaseUint上。即BaseUnit是模塊的基座。BaseUint一方面將現(xiàn)場的電氣接入到ET 200SP，同時還起到將電源電壓饋入等其它用途。

圖 1 ET200SP組成

一個典型的BaseUnit如下圖所示：

圖 2 BaseUnit及其接線端子

2 座單元（BaseUnit）分類

BaseUnit根據(jù)功能不同可分為多種類型，包括A0，A1，B0，C0，D0等幾大類。

A0：適用于數(shù)字量模塊，通訊模塊，以及部分模擬量模塊；

A1：帶有內置溫度測量，適用于模擬量模塊；

B0：適用于繼電器模塊；

C0：適用于AS-i主站模塊；

D0：適用于電能測量模塊；

其分類及參考示例見下表：