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            納米深度3D形狀顯微檢測儀的主要應(yīng)用領(lǐng)域

            閱讀:1323      發(fā)布時(shí)間:2023-5-29
            分享:
            納米深度3D形狀顯微檢測儀具有的測量能力,可在幾秒內(nèi)就完成整個(gè)視場的掃描,得到測量樣品的3D圓形與高度數(shù)據(jù),檢測速度與深度量測能力優(yōu)于逐點(diǎn)逐面掃描的共焦掃描顯微鏡,3D圓形量測能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測能力,且不需要使用電子束或鐳射,關(guān)機(jī)快又安全,維護(hù)成本更低。無論是拋光面,還是粗糙面,甚至是高透明材質(zhì)(例如石英),只要有超過1%以上的反射率就能夠被檢測。適合各種材料與微元件表面特征和微尺寸檢測。檢測儀不需要復(fù)雜光路調(diào)整程序,即可在非接觸、無破壞、普通大氣環(huán)境下完成3D納米深度的表面檢測分析,不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析,更可提供鏡面表面的納米級粗糙度和臺階高度分析。
            量測軟體/分析軟體:ProfileViewer軟體:具VSI/PSI量測模式、ISO粗糙度/階高分析、多樣的2D和3D觀測視角圖、圖像縮放、標(biāo)準(zhǔn)影像檔案格式轉(zhuǎn)換、報(bào)表輸出等。
            應(yīng)用領(lǐng)域包含:
            1、觸控面板(Touch Panel)
            2、太陽能板(Solar Cell)
            3、晶圓(Silicon Wafer or Sapphire Wafer)
            4、光碟/硬碟(DVD Disk/Hard Disk)
            5、微機(jī)電元件(MEMS Components)
            6、平面液晶顯示器(LCD)
            7、高密度線路印刷電路板(HDI PCB)
            8、IC封裝(IC Package)
            9、精密微機(jī)械元件或模具(Micro Mechanical Parts or Mode)
            10、以及其它材料分析與元件微表面研究

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