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激光在半導(dǎo)體檢測(cè)中的應(yīng)用
什么是半導(dǎo)體檢測(cè)？
半導(dǎo)體檢測(cè)是制造集成電路（又稱微芯片）過程中至關(guān)重要的一步，通常采用多種技術(shù)，以激光為主，對(duì)半導(dǎo)體晶圓和其他組件進(jìn)行精密檢查，以發(fā)現(xiàn)可能影響最終產(chǎn)品性能或功能的缺陷或瑕疵。
激光在保障現(xiàn)代半導(dǎo)體的質(zhì)量和精度方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。這些微小的電子器件依賴于極其微小的特征和結(jié)構(gòu)，而激光提供了進(jìn)行有效檢驗(yàn)和測(cè)量所需的精確性、控制以及非破壞性能力。
為什么半導(dǎo)體檢測(cè)很重要?
微觀精度：現(xiàn)代集成電路包含極其微小的晶體管和特征，通常以納米（十億分之一米）為單位進(jìn)行測(cè)量。即使是一個(gè)缺陷也可能破壞芯片內(nèi)部微妙的電氣通路，導(dǎo)致芯片失效。
產(chǎn)量管理：半導(dǎo)體的制造過程涉及數(shù)百個(gè)步驟。盡早發(fā)現(xiàn)缺陷可以防止在后續(xù)步驟中浪費(fèi)精力處理有缺陷的晶圓，從而提高整體生產(chǎn)產(chǎn)量。
質(zhì)量和可靠性：半導(dǎo)體器件為從智能手機(jī)到醫(yī)療設(shè)備等各種設(shè)備提供動(dòng)力。確保最終產(chǎn)品符合嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)并能夠可靠地工作。
半導(dǎo)體應(yīng)用激光的關(guān)鍵特性：
單一波長(zhǎng)：
半導(dǎo)體的特征是微觀的，因此具有非常精確單一波長(zhǎng)的激光至關(guān)重要。這確保了精確的聚焦，并最小化了測(cè)量中的誤差。
高穩(wěn)定性：
穩(wěn)定的輸出功率和極小的波長(zhǎng)波動(dòng)對(duì)于可靠且可重復(fù)的測(cè)量至關(guān)重要。
可控功率：
精確控制激光強(qiáng)度的能力使我們能夠精細(xì)地與半導(dǎo)體材料相互作用。
激光在半導(dǎo)體檢驗(yàn)和計(jì)量中的應(yīng)用：
光致發(fā)光成像：
激光用光激發(fā)半導(dǎo)體材料，使其發(fā)出自己的光（光致發(fā)光）。發(fā)出的光可以揭示材料的性質(zhì)和缺陷。光的發(fā)射變化可以指示雜質(zhì)、應(yīng)力或其他問題
干涉測(cè)量：
激光被用于各種干涉技術(shù)中，以精確測(cè)量半導(dǎo)體特征的尺寸。通過將激光束分開并分析它們與樣品相互作用后的相互作用，可以精度測(cè)量高度或厚度的微小變化。
光學(xué)關(guān)鍵尺寸（OCD）計(jì)量：
使用激光測(cè)量半導(dǎo)體晶圓上特征的關(guān)鍵尺寸（寬度、高度）。精確的OCD計(jì)量對(duì)于確保最終電子設(shè)備的正常運(yùn)行至關(guān)重要。
表面粗糙度測(cè)量：
激光可用于分析半導(dǎo)體材料的表面粗糙度。即使表面平滑度有輕微變化也會(huì)影響設(shè)備性能。
Skylark激光器專門為半導(dǎo)體檢測(cè)而設(shè)計(jì)
Skylark NX激光器（Skylark 320，Skylark 349，Skylark 532，Skylark 640，Skylark 780）提供超穩(wěn)定、高功率、單頻激光源，以其優(yōu)異的波長(zhǎng)穩(wěn)定性、窄線寬和長(zhǎng)相干長(zhǎng)度而脫穎而出。適用于廣泛的半導(dǎo)體材料和結(jié)構(gòu)分析應(yīng)用以及選擇的晶圓檢測(cè)技術(shù):
l 晶圓計(jì)量
l 晶圓缺陷檢測(cè)
l 薄膜計(jì)量
l 半導(dǎo)體材料分析
l 光致發(fā)光光譜
對(duì)于半導(dǎo)體檢測(cè)應(yīng)用，我們的320和349nm紫外激光器是理想的選擇。