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三菱iQ-R系列R310B-HT高溫時對應(yīng)的主基板模塊。通過使用高溫對應(yīng)基板，能使常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的可編程處理器在以往無法應(yīng)對的60℃高溫環(huán)境下進(jìn)行使用。主基板模塊和擴(kuò)展基板模塊共有4個型號，其中包括有可安裝輸入輸出模塊10臺和8臺(電源冗余用)的2種類型。

R310B-HT三菱iQ-R系列高溫時對應(yīng)的主基板模塊參數(shù)說明：主基板模塊,10個插槽，0~60℃時使用。

三菱R310B-HT圖片

三菱iQ-R系列高溫時對應(yīng)的主基板模塊產(chǎn)品規(guī)格
[安裝I/O模塊數(shù)] 10個
[擴(kuò)展連接] 可以擴(kuò)展
[可用模塊] MELSEC iQ-R系列模塊
[DIN導(dǎo)軌安裝用適配器] R6DIN1
[DC5V內(nèi)部消耗電流] 0.82A
[安裝孔尺寸] M4螺絲孔或者4.5孔(用于M4螺絲)
[外形尺寸H*W*D] 101*439*32.5mm
[使用環(huán)境溫度] 0~60 ℃
[重量] 0.69kg