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晶圓接觸角測(cè)試在半導(dǎo)體制造和材料科學(xué)中具有重要意義，主要用于評(píng)估晶圓表面的物理化學(xué)性質(zhì)。以下是晶圓接觸角測(cè)試的主要目的和應(yīng)用場景：

1、評(píng)估表面清潔度。

2、檢測(cè)涂層均勻性。

3、研究表面改性效果。

4、計(jì)算表面能。

5、監(jiān)控工藝穩(wěn)定性。

6、優(yōu)化潤濕性和鍵合工藝

通過接觸角測(cè)試，可以顯著提高半導(dǎo)體制造的工藝控制水平和產(chǎn)品良率。