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日本MALCOM馬康RDT-250EC靜態(tài)回流焊機通過一系列加熱區(qū)和冷卻區(qū)來加熱電路板上的焊膏，使其熔化并形成可靠的電氣連接,以下是RDT-250EC靜態(tài)回流焊機的操作流程相關步驟。
1.操作前準備
（1）環(huán)境檢查：確保RDT-250EC靜態(tài)回流焊機放置在通風良好、無塵、無強電磁干擾的環(huán)境中。檢查電源電壓（通常為AC 200-240V/50-60Hz），確保接地可靠。確認設備周圍無易燃物品。
（2）設備檢查：清潔加熱腔體，清除殘留助焊劑或異物。檢查加熱板表面是否平整，無氧化或損壞，確認溫度傳感器和熱電偶工作正常。
（3）工具與材料準備：準備需焊接的PCB板、錫膏、夾具（如需要）。佩戴防靜電手環(huán)、耐高溫手套等防護用具。
2.開機與參數(shù)設置
（1）啟動設備：打開電源開關，等待系統(tǒng)自檢完成。進入RDT-250EC靜態(tài)回流焊機主界面，選擇手動或自動模式（靜態(tài)回流焊通常為手動模式）。
（2）設置溫度曲線：根據(jù)錫膏規(guī)格（如Sn-Pb或無鉛）設定回流焊溫度曲線，預熱區(qū)：緩慢升溫至150-180℃（時間約60-120秒）。恒溫區(qū)：維持170-200℃，使錫膏活化（時間60-90秒）?；亓鲄^(qū)：快速升溫至峰值溫度（無鉛錫膏通常235-250℃，時間30-60秒）。冷卻區(qū)：自然冷卻或強制風冷（避免驟冷導致元件開裂）。通過控制面板輸入各階段溫度和時間參數(shù)。
（3）校準溫度：使用外部測溫儀或內(nèi)置傳感器校準實際溫度與設定值是否一致。
3.焊接操作流程
（1）裝載PCB：將涂好錫膏的PCB板平放在加熱板中央，確保無偏移。使用耐高溫夾具固定PCB（若需要防止變形）。
（2）啟動加熱：關閉加熱腔蓋，啟動加熱程序。觀察溫度曲線實時顯示，確保各階段溫升符合設定。
（3）監(jiān)控焊接過程：在回流區(qū)（峰值溫度）保持時間不可過長，避免元件或PCB損傷。通過觀察窗檢查錫膏熔化狀態(tài)（液態(tài)錫應光亮平滑）。
（4）冷卻與取出PCB：完成焊接后，等待溫度降至安全范圍（如<100℃）。打開腔蓋，用防靜電鑷子或手套取出PCB，放置于防靜電墊上冷卻。
4.關機與維護
（1）關閉設備：關閉加熱功能，待溫度降至室溫后再關閉電源。清理加熱板上的殘留物（使用無塵布或?qū)Ｓ们鍧崉?/p>
（2）日常維護：定期檢查加熱板平整度及溫度均勻性。清潔腔體內(nèi)壁和通風口，防止助焊劑堆積。每月校準溫度傳感器，確保測溫精度。
5.安全注意事項
操作時避免直接接觸高溫部件，防止燙傷。焊接過程中禁止打開腔蓋，以免影響溫度曲線。異常情況（冒煙、異味等）立即斷電，聯(lián)系維修人員。廢棄錫膏和清潔劑需按環(huán)保要求處理。
