24 個(gè)月

• 自動(dòng)烘烤

• 自動(dòng)啟動(dòng)

• 無需機(jī)械對(duì)中

• 自動(dòng)加熱光闌

• 用戶指導(dǎo)和鏡筒預(yù)設(shè)功能

雙載物臺(tái)掃描偏轉(zhuǎn)

• 連續(xù)電子束電流控制和優(yōu)化光闌

• 束流范圍：1 pA 至 400 nA

• 在連續(xù)切片成像 SEM 中：50 pA – 3.2 nA

• 著陸能量范圍：20 eV – 30 keV

• 加速電壓范圍：200 V – 30 kV

• 在連續(xù)切片成像 SEM 中：500 V – 6 kV

• 常規(guī) SEM 高真空成像最佳工作距離下的分辨率

• 在 30 keV STEM 下為 0.8 nm

• 在 15 keV 下為 0.7 nm

• 在 1 keV 下為 1.0 nm

• 內(nèi)寬：340 mm

• 分析工作距離：10 mm

• 端口：12

• 連續(xù)切片成像探測器

• T1 鏡筒內(nèi)低位探測器

• VS-DBS：低真空背散射電子探測器

• T2 鏡筒內(nèi)中位探測器

• Everhart-Thornley SE 檢測器 (ETD)

• IR-CCD

• 低真空二次電子檢測器

• STEM 3+ 分割式伸縮型探測器測器

• 提供額外檢測器

• 無油的真空系統(tǒng)

• 1 × 220 l/s TMP

• 1 × PVP-scroll

• 2 × IGP

• 樣品倉真空（高真空）<6.3 × 10-6 mbar（泵工作 72 小時(shí)后）

• 低真空模式高達(dá) 50 Pa，可對(duì)不導(dǎo)電樣品進(jìn)行電荷補(bǔ)償

• 抽真空時(shí)間：≤3.5 分鐘

• 標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品臺(tái)；以方式直接安裝在載物臺(tái)上；容納多達(dá) 18 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣品托（直徑 12 mm）、三個(gè)預(yù)傾斜樣品托、兩個(gè)垂直和兩個(gè)預(yù)傾斜樣品臺(tái)

• 每個(gè)可選排桿能容納 6 個(gè) S/TEM 載網(wǎng)

• 晶圓及定制樣品臺(tái)