法國Lamplan實驗室精密切割機CUTLAM Micro1.1
法國Lamplan公司是先進的金相制樣設備制造廠商，產品主要包括Lamplan砂輪切割機、 Lamplan鑲嵌機、 Lamplan金相研磨拋光機、金相耗材等。 所有產品均在法國Lamplan自有工廠生產，因此可以確保產品供應快速且可靠； Lamplan也有客戶訂制服務，可為客戶提供特殊應用和功能的設備或特殊顏色的設備。 優(yōu)勢: 專業(yè)知識、品質設備，強大的專業(yè)知識，是生產領域內解決方案的*廠商。
新型LAMPLAN實驗室精密切割機。
它是一個簡單而經濟型的設備。 它專為切割較敏感的精密材料而設計。
CUTLAM®micro 1.1是在您允許的預算范圍內為您的實驗室提供的一臺通用及強大的設備。它的速度范圍和切割室容量將使您能夠在多種應用中使用它，切割輪（金剛石，Al2O3等）的直徑可達150 mm。
工件由操作手柄控制，位于切割室外部的旋鈕可以實現Z軸的微米級移動。
可提供整個樣品夾具范圍，用于夾緊任何類型的碎片和材料。 切割進給由滑動重塊系統(tǒng)控制，使您可以精調整施加到工件上的載荷。該系統(tǒng)特別適用于微妙而緩慢的切割。
法國Lamplan實驗室精密切割機CUTLAM Micro1.1技術數據
CUTLAM Micro1.1 | |
切割片直徑 | Φ75-150mm |
內孔直徑 | Φ12.7mm |
法蘭盤 | Φ50mm |
外側操作手柄 | 行程25mm，精度0.02mm |
預加載 | 1×200g |
垂直移動 | 手動 |
冷卻系統(tǒng) | 10L循環(huán)水系統(tǒng)，流速800L/min |
馬達功率 | 180W |
主軸轉速 | 50~1500rpm |
防護 | 透明防護罩 |
電壓 | 230V，50HZ |
尺寸 | 390x390x340 |
重量 | 25kg |
參考 | 60 CTM10 00 |
CUTLAM®Micro2.0是新型的實驗室精密切割機，它專為切割敏感的精密材料而設計。它的速度范圍和切割室容量使這款機器非常靈活，使您能夠在多種應用中使用它，切割輪（金剛石，Al2O3等）直徑可達200毫米。
工件由操作手柄控制，位于切割室外部的旋鈕可以實現Z軸的微米級移動，您可以在屏幕上直觀地追蹤運動（精到0.02mm）。具備歸零系統(tǒng)，可以執(zhí)行非常準確的平行切割。
可提供整個樣品夾具范圍，用于夾緊任何類型的碎片和材料。
切割進給可以手動控制，也可以由滑動重塊系統(tǒng)控制。搖臂可以補償零件的重量，可以精調整施加到工件上的載荷。
技術數據
CUTLAM Micro 2.0 | |
切割片直徑 | Ø75 - 200 mm |
內孔直徑 | Ø12.7 mm |
法蘭盤 | Ø50 mm |
橫向臂移位 | 行程80 mm（精度0.02 mm） |
預加載 | 2 x 200 g |
垂直運動 | 手動 |
冷卻系統(tǒng) | 再循環(huán)系統(tǒng)，10升 |
馬達功率 | 600W |
轉軸速度 | 變量從200到4000（選項50到1000轉時的低速） |
防護 | 帶鎖定系統(tǒng)的透明罩 |
電壓 | 230 V ，50 Hz |
尺寸 | 430 x 300 x 450 |
重量 | 40 kg |
參考 | 60 CTM20 00 |
無損檢測
涂層測厚儀 | 超聲波測厚儀 | UT探傷儀 | UT/PA 相控陣探傷儀 | 水浸C掃描系統(tǒng) | 便攜式渦流探傷儀 | 渦流探傷系統(tǒng) | x射線成像系統(tǒng) | 工業(yè)x射線機 | x光探傷機 | x光洗片機 | 工業(yè)x射線實時成像檢測系統(tǒng) | 數碼成像系統(tǒng) | 自動洗片機 | 電導率測量儀 | 磁粉探傷機 | 移動式磁粉探傷機 | 德國db | 以色列scanmaster | 德國tiede | 意大利寶石隆
理化檢測
光譜分析儀 | 直讀光譜儀 | 便攜式光譜儀 | 便攜式直讀光譜儀 | 德國光譜儀 | 磨拋機 | 研磨機 | 手動切割機 | 鑲樣機 | 臺式光譜儀 | 自動鑲樣機 | 固定式光譜儀 | 切割機 | 貝萊克 | LAMPLAN | 德國belec
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